PCB科技 - PCB鑽孔尖端和基板資料斷裂的原因

主要原因是 PCB加工 鑽頭噴嘴斷裂

1.鑽孔參數：鑽孔參數的設定非常重要。 如果鑽孔速度過快，鑽頭將因用力過大而斷裂。 鑽井速度過慢會降低生產效率。 由於板資料製造商生產的PCB板的板厚、銅厚度和板結構不同，需要根據具體情況設定PCB。 通過計算和試驗，選擇了最合適的鑽井參數。 一般來說，對於0.3mm的鑽頭，切割速度應為1.5-1.7m/min，鑽孔深度應控制在0.5-0.8之間。

2、墊板和鋁板鑽孔的墊板要求硬度適中、厚度均勻、平整，厚度差不應超過0.076mm。 如果墊板分佈不規則，則很容易堵塞鑽頭，並且墊板不均勻。 它會使壓脚壓得不緊，這是鑽頭的扭曲和斷裂，在鑽頭上下移動時，板也會隨之移動。 當工具返回時，由於不平衡力，鑽頭將斷裂。 其功能：

（1）抑制毛孔中出現毛刺。

(2) Fully 穿透PCB board.

（3）降低鑽頭刃口溫度，减少鑽頭破損。

PCB基板資料的選擇標準

成本 PCB鍍金 董事會流程是所有董事會中最高的, 但現時是所有現有董事會中最穩定的一個, 最適合用於無鉛工藝板, 特別是在一些高單價或高可靠性的電子產品中，建議使用這種板作為基材.

2.OSP板

OSP工藝成本最低，易於操作。 然而，該工藝要求裝配廠修改設備和工藝條件，且可返工性較差。 囙此，人氣仍然不好。 這種板在高溫加熱後預塗在墊板上。 保護膜必然受損，導致可焊性降低，尤其是當基板經歷二次回流時，情况變得更為嚴重。 囙此，如果該過程需要再次進行DIP過程，DIP端將在此時面臨焊接的挑戰。

3、銀盤

雖然“銀”本身具有很强的流動性，這會導致漏電的發生，但現時的“浸沒銀”不是過去的純金屬銀，而是與有機物質共鍍的“有機銀”。 囙此，由於無鉛工藝的要求，它能够滿足未來的需求，其可焊性壽命比OSP板更長。

4、金盤

這種基板的最大問題是“黑墊”問題。 囙此，許多大型製造商不同意使用無鉛工藝，但大多數國內製造商使用該工藝。

5、馬口鐵

這種基材容易被污染和劃傷。 此外，該過程（助焊劑）將導致氧化和變色。 國內大多數製造商不使用該工藝，且成本相對較高。

6、噴塗馬口鐵

由於其成本低、可焊性好、可靠性高、相容性最强，這種具有良好焊接特性的噴錫板含有鉛，囙此無法使用無鉛工藝。