PCB科技 - 關於電腦主機板（多層電路板）

1936年，奧地利人保羅·艾斯勒（Paul Eisler）首次在收音機中使用電路板。 1943年，美國人主要將這項科技用於軍用無線電。 1948年，美國正式批准這項發明用於商業用途。 自20世紀50年代中期以來，印刷電路板才開始被廣泛使用。

在PCB出現之前，電子元件之間的互連是通過電線直接完成的。 如今，電線僅用於實驗室的測試應用； 印刷電路板在電子工業中無疑佔據了絕對控制的地位。

為了新增可以佈線的面積，多層板中使用了更多的單面和雙面佈線板。 使用一個雙面作為印刷電路板的內層，兩個單面作為外層，或者兩個雙面作為內層和兩個單面為外層。 定位系統和絕緣粘合資料交替在一起，根據設計要求互連的導電圖案印刷電路板成為四層和六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。

覆銅層壓板是製造印刷電路板的基材。 它用於支撐各種組件，可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣。

從20世紀初到40年代末，出現了大量用於基材的樹脂、增强資料和絕緣基材，並在科技上進行了初步探索。 這些為覆銅板的出現和發展創造了必要的條件，覆銅板是印刷電路板最典型的基材。 另一方面，以金屬箔蝕刻（减成法）製造電路為主流的PCB製造技術在一開始就已經建立和發展起來。 它在决定覆銅板的結構組成和特徵條件方面起著决定性作用。

在印刷電路板中，層壓也稱為“壓制”，將內部單片、預浸料和銅箔層壓在一起，在高溫下壓制形成多層板。 例如，一塊四層板需要一個內層、兩片銅箔和兩套預浸料進行壓制。

多層PCB板的鑽孔過程一般不是一次完成的，分為一次鑽孔和兩次鑽孔。

一個鑽頭需要一個浸銅工藝，即在孔上鍍銅，以便上下層可以連接，如通孔、原始孔等。

第二個鑽孔是不需要銅的孔，如螺孔、定位孔、散熱器等。 這些孔的內袋不需要銅。

膠片是曝光的底片。 PCB的表面會塗上一層感光液體，經過80度的溫度測試後乾燥，然後用薄膜粘貼在PCB板上，然後用紫外線曝光機曝光撕下薄膜。 電路圖顯示在PCB上。

綠油是指印刷電路板上銅箔上塗覆的油墨。 這層墨水可以覆蓋除焊盤之外的意外導體。 它可以避免使用過程中的焊接短路，延長PCB的壽命。 它通常被稱為焊料掩模。 或焊料掩模； 顏色包括綠色、黑色、紅色、藍色、黃色、白色、啞光色等。 大多數PCB使用綠色阻焊油墨，通常稱為綠色油；

電腦主機板的平面是PCB（印刷電路板），一般是四層板或六層板。 相對而言，為了節省成本，低端主機板大多是四層板：主訊號層、接地層、電源層和輔助訊號層。 六層板新增了輔助電源層和中間訊號層。 囙此，六層PCB的主機板更能抵抗電磁干擾，主機板也更穩定。