PCB科技 - 電路板設計經驗：接地經驗

以下是關於電路板設計經驗的討論： 多層PCB 電路板設計接地經驗, 關於接地處理：

根據經驗法則，四層板通常用於高密度和高頻應用，在EMC方面比兩層板高20DB以上。 在四層板的情况下，通常可以使用完整的地平面和完整的電源平面。 在這種情況下，只有分成幾組的電路的地線連接到接地層，工作雜訊特別特殊。 處理

將每個電路的地線連接到接地層的方法有很多，包括：單點接地和多點接地

1、單點接地：所有電路的接地線均連接到地平面上的同一點，分為串聯單點接地和並聯單點接地。

2、多點接地：所有回路的地線就近接地，地線較短，適合高頻接地。

3、混合接地：混合單點接地和多點接地。

在低頻、低功率和同一功率層之間，單點接地最合適，通常用於類比電路； 這裡，星形連接通常用於减少可能的串聯阻抗的影響。 高頻數位電路需要並聯接地，通常更容易通過接地孔進行處理； 通常，所有模塊將使用兩種接地方法，並使用混合接地方法來完成電路接地和接地層。 連接

如果您不選擇將整個平面用作公共地線，例如，當模塊本身有兩條地線時，您需要劃分接地層，該接地層通常與電源平面相互作用。 注意以下原則：

（1）對齊平面以避免不相關的電源平面和接地層之間的重疊，否則會導致所有接地層發生故障並相互干擾；

（2）在高頻情况下，層間將通過電路板的寄生電容進行耦合；

（3）接地層（例如數位接地層和類比接地層）之間的訊號線通過接地橋連接，最近的返回路徑通過最近的通孔配寘。

（4）避免在隔離接地層附近運行高頻記錄道，例如時鐘線，這可能會導致不必要的輻射。

（5）訊號線及其環路形成的環路面積盡可能小，也稱為最小環路規則； 環路面積越小，外部輻射越少，來自外部世界的干擾越小。 在劃分地平面和訊號路由時，考慮地平面和重要訊號軌跡的分佈，以防止地平面中的開槽引起的問題。

電路板設計經驗講座： multi-layer PCB電路板設計 grounding experience, 關於接地之間的連接方法

1、接地之間電路板的通用接線：使用這種方法可以確保中間和兩根接地線之間可靠的低阻抗傳導，但僅限於中低頻訊號電路接地之間的連接。

2、PCB大電阻接地：大電阻的特點是，一旦電阻兩端出現電壓差，就會產生非常微弱的傳導電流。 接地線上的電荷放電後，兩端之間的電壓差最終為零。

3.PCB電容器接地：電容器的特點是直流截止和交流傳導，用於浮動系統。

4、PCB磁珠接地：磁珠相當於一個隨頻率變化的電阻，表現出電阻特性。 它用於具有快速和小電流波動的弱訊號的接地和接地之間。

5. PCB電感連接 接地之間：電感具有抑制電路狀態變化的特性, 可以削峰填穀, 通常用於電流波動較大的兩個接地之間.

6、PCB小電阻接地：小電阻新增阻尼，防止接地電流快速變化過沖； 當電流變化時，浪湧電流的上升沿减慢