PCB科技 - PCB蓋板和背板微孔鑽削科技

隨著電子工業的快速發展, 印刷電路板, 哪些是電子產品的重要原廠零件, 發展也很快. 蓋板和背板, 作為印刷電路板鑽孔的輔助材料, 在優化孔質量方面發揮關鍵作用, 减少刀具磨損, 提高鑽頭壽命, 提高處理效率, 尤其是高端 PCB產品 用於蓋背板. 日益依賴. 本文綜述了PCB微孔鑽削蓋板微孔鑽削科技的研究進展.

孔質量的評估標準為孔比特精度、毛刺、釘頭、孔壁粗糙度、孔壁著色和撕裂。 影響PCB孔加工質量的因素有很多，包括鑽床效能、鑽針、電路板資料、，

以及蓋板的類型和厚度, 以及鑽井工藝參數和鑽井環境. 在 PCB鑽孔 過程, 不同的電路板會有不同的問題, 囙此，有必要研究每個PCB的鑽孔缺陷，以找到合適的蓋板進行匹配. 現時, 一些學者對不同類型PCB板的鑽孔進行了一些探索.

（A）就剛性印刷電路板而言。

由於剛性印製電路板資料的高硬度，鑽孔過程中的鑽孔溫度和鑽頭的嚴重磨損是現時剛性印製電路板的關鍵問題。

（B）在撓性板鑽孔領域。

柔性板鑽孔會導致鑽屑和釘頭難以排出等問題，以及這些問題對鑽孔質量的影響； 王等人採用正交試驗的方法進行分析

分析了影響柔性板鑽孔質量的關鍵因素是輔助材料的組合。

接下來是銅箔的類型。 柔性電路板因其資料剛性差而鑽孔

在此過程中很容易出現釘頭問題。 這種板的蓋板和背板可以儘量鑽孔

選擇酚醛類型。 分析了柔性印刷電路板微孔鑽削和鑽削質量的研究。

（3）在剛柔板方面。

鋼板由FR4製成，軟板由PI或PET製成。 由於兩種資料之間的差异，會出現粘結不同和熱壓收縮等問題，囙此產品的穩定性更難掌握。

現時，關於鑽孔不同PCB板時所用蓋板的最佳組合的研究文獻很少。 國內的研究還處於起步階段，只有少數企業人員針對實際生產需求進行了部分研究。 和探索。

分析了用於印製電路板鑽孔的膠合鋁基板的製備和效能。 指出膠合鋁板的吸熱性和水溶性較好，可以降低鑽孔溫度；

Based on the above research, 現時, 墊板在 PCB鑽孔 很少涉及過程； 關於不同類型組合的研究很少 PCB鑽孔 蓋墊板； 此外, 鑽井特點 不同的PCB 董事會尚未開發. 比較分析, 這些都需要進一步研究.