PCB科技 - ​ PCB本身的質量看不出問題所在

對於PCB, 共同電阻特性電阻.

例如, 根據 PCB板, 如果輸電線路 PCB板 在任何地方都是一致的, 它通常質量很高. 什麼樣的？ 電路板 被稱為受控阻抗 電路板? 受控阻抗 電路板 指PCB上所有傳輸線的特性阻抗. 通常地, 所有傳輸線的特性阻抗值在25到70之間.

PCB電路板高阻抗的主要原因是什麼？ 或者PCB電路板本身的質量不能被視為問題，但隨著時間的推移（包括阻抗）或效能不穩定，主要原因是什麼？

請參攷以下專業的學術分析。

阻抗實際上是指電阻和電阻的參數，因為PCB電路（PCB circuit）電路（PCB circuit）電路（PCB circuit）應該考慮電子元件插入安裝後的電導率和訊號。 囙此，阻抗越低，阻抗越高，電阻低於每平方釐米1×10减6倍。

另一方面，PCB電路板在生產過程中應經過鍍銅錫（或化學鍍）。 或者，必須保證電阻率的底部，以確保電路板的整體阻抗低，並滿足產品的質量要求。 否則，電路板將無法正常工作。

此外, 整個電子行業, 印刷電路板 電路板 在鍍錫環節是影響阻抗的關鍵因素. 化學鍍錫科技已廣泛應用於鍍錫領域, 但作為電子行業的接受者, 電子或電子加工行業已經接觸和觀察了十多年. 在整個國家, not many companies can do chemical tin plating (PCB or electronic tin plating), 因為鍍錫科技在中國是一顆新星. 企業科技水准參差不齊.

調查電子行業。 化學鍍錫層最致命的缺點是易變色（易氧化或潤濕），導致焊接電阻過高，導致導電性差或整個電路板效能不穩定。

據報導，鍍錫是20世紀90年代初從昆明科技大學畢業後的第一項化學品研究。 在過去的10年裏，這兩個機构都得到了最好的認可。 根據我們對多家公司的接觸篩選、實驗和長期耐久性測試，證實通前化學鍍錫層是一種低電阻的純錫層。 傳導和焊接的質量可以保證到更高的水准。 難怪他們敢於確保塗層不受任何阻隔劑和變色劑的保護。 它可以保持顏色一年，沒有氣泡，沒有脫皮，沒有永久的錫鬍子。

後來，當整個社會生產行業發展到一定水准時，許多後來的參與者經常相互剽竊。 事實上，相當多的公司沒有開發或探索自己。 導致許多產品及其用戶的電子產品（電路板的底部或整個電子產品）效能較差的主要原因是阻抗。 因為當不合格的化學鍍錫科技被鍍在PCB電路板上時，錫並不是真正的純錫（或純金屬）。 相比之下，錫化合物根本不是金屬單元，而是金屬化合物氧化物或鹵化物。 更直接地說，它是一種非金屬材料或錫化合物和錫金屬的混合物，但用肉眼很難找到。

由於PCB電路板的主電路是銅箔，銅箔的焊點是鍍錫層，電子元件焊接在鍍錫層上。 事實上，焊膏是在熔融狀態下焊接在電子元件和錫塗層之間的，即具有良好導電性的單個金屬片，囙此可以簡單地指出。 電子元件通過鍍錫層連接到PCB底部的銅箔，囙此鍍錫層的純度和電阻是關鍵，但電子元件之前沒有連接。 當我們直接使用儀器檢測阻抗時。 事實上，儀器探頭（或表筆）的兩端也接觸PCB板底部的銅箔表面，然後與PCB板底部的銅箔連接。 囙此，tin塗層是影響阻抗的關鍵，也是影響PCB整體效能的關鍵。

眾所周知，除了簡單金屬外，化合物是電的不良導體，甚至是電的非導體（這也是線路配電能力或輸電能力的關鍵）。 囙此，在鍍錫層中存在導電但不導電的錫化合物或混合物。 其現貨電阻率或未來氧化濕度引起的電阻率及其相應的電阻率相對較高（引脚影響數位電路的電平或訊號傳輸）。此外，其特性阻抗也不一致。囙此，它將影響電路板及其整個機器的效能。

因此, 在當前 PCB生產, 底部的塗層材料和效能 PCB板 是影響變壓器特性阻抗的主要和最直接的原因 PCB板. 然而, 由於塗層的老化和濕電解的變化, 阻抗的影響變得更加隱蔽和多變, 主要是因為它的隱蔽性. 首先, you cannot be seen by the naked eye (including its changes) and measured, 因為它會改變時間和環境濕度, 所以很容易被忽視. 或者再婚.

囙此，在瞭解高阻抗的原因後，解决塗層問題是阻抗的關鍵。