PCB科技 - 如何規範PCB設計科技要求

正在進行中 PCB板生產, 有許多過程. 我已經整理了如何在過程中規範這些過程要求 PCB板生產, 設計和生產過程標準是什麼 PCB板生產.

a）印刷線路和焊盤的佈局？ 設計圖紙中原則上規定了線寬和行距。 但是，我們公司將進行以下處理：根據工藝要求，線寬？ 墊環寬度將得到補償。 對於單面板，我們將盡可能新增焊盤，以提高客戶焊接的可靠性

b）當設計線間距不符合工藝要求（過密可能影響效能和可製造性）時，我們將根據預設計規範進行調整。

c）原則上，一些PCB公司建議在設計單板和雙板時，通孔內徑（VIA）設定為0.3mm或更大，外徑設定為0.7mm或更大，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil或更大。 最大限度地縮短生產週期，降低製造難度。

d）我們最小的鑽具是0.3，完成的孔大約是0.15mm。 最小行距為6密耳。 最薄的線寬為6密耳。 （但製造週期較長，即成本較高）

2、線寬公差

列印線寬公差的內控標準為±15%

3、網格處理

a) In order to avoid polishing of the copper surface during the wave soldering process and PCB彎曲 由於加熱後的熱應力, 建議以網格形式鋪設大銅表面.

b）網格間距–10 mils（不小於8 mils），格線寬度–10 mils（不小於8 mils）。

4、熱墊處理

在大面積接地（電）中，部件的支腿通常與它們相連。 連接脚的操作考慮了電力效能和工藝要求，並且可以使用十字形墊（絕緣墊）在焊接期間形成橫截面。 過度分散熱量以產生虛擬焊點的可能性大大降低。

五孔（孔）

1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）

a）我們的預設值如下：非金屬化孔：

當客戶在Protel99se的高級内容中設定安裝孔的非金屬化内容時（電鍍項目從高級選單中删除），我們的預設值為非金屬化孔。

當客戶直接使用保持層或機械1層弧來訓示設計檔案中的孔（沒有單獨的孔）時，我們的預設值是非金屬化孔。

當客戶將NPTH字放在孔附近時，我們默認孔是非金屬化的。

當客戶在設計通知中明確要求相應的孔非金屬化（NPTH）時，我們將根據客戶的要求進行處理。 b）除上述以外的部件孔、安裝孔和通孔應進行金屬化處理。

2孔徑尺寸和公差

a) The PCB組件 設計模式中的漏洞? 安裝孔默認為最終完成的孔尺寸. The aperture tolerance is generally ±3mil (0.08mm);

b）通孔（即通孔）我們的一般控制是：不需要負公差，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3厚度

金屬化孔的鍍銅平均厚度通常不小於20mm，最薄部分不小於18mm。

4孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度通常控制在–32um以內

5針孔問題

a）我們的數控銑床的定位銷至少為0.9mm，用於定位的3個銷孔應為3角形。

b）當客戶沒有特殊要求，並且設計檔案的孔徑<0.9mm時，一些PCB公司會在空白無線線路或電路板的大銅表面的適當位置添加銷孔。