PCB科技 - 如何量測和設定PCBA中熱條的溫度

下麵介紹如何在中量測和設定熱棒的溫度 PCBA：

互聯網上的一些朋友似乎對熱棒熱頭（thermodes）的溫度設定和實際測量溫度有一定程度的誤解。

有些人認為，只要熱棒的溫度設定為400°C，熱壓頭的溫度就必須達到該溫度才能正常，但被測板上的實際溫度只有280°C左右，囙此他們有疑問。 實際測量熱頭的溫度。

事實上，這是由於沒有充分瞭解熱棒機的設計和原理而引起的誤解。 打個比方，當我們將烙鐵的溫度設定為400°C時，確實可以達到實際溫度，但當我們將烙鐵放置在焊錫和零件上時，由於焊錫和零件的溫度接近室溫，烙鐵尖端到焊錫和零件的實際溫度沒有達到400°C， 一般來說，它可能在260°C左右，而焊料的熔點只有217°C，囙此可以熔化進行焊接。

然而, 如果 PCB焊盤 有一大塊接地銅箔, 烙鐵尖端的溫度損失將呈指數增長, 有時甚至可能導致假焊接問題或故障. 上錫.

回過頭來看HotBar的熱頭，出於同樣的原因，雖然它被設定為400°C，但在實際接觸PCB焊盤後，實際傳輸到焊膏的溫度實際上不會高達400°C。如果在高溫下如此，許多電子元件和電路板應該無法承受這種溫度。 這是因為熱傳導會隨著時間和距離而衰减。

建議根據PCBA回流的溫度曲線量測一次熱條的溫度曲線設定，量測溫度時最好選擇至少3個焊盤（接地焊盤、電源焊盤、普通焊盤）， 由於接地，電源的焊盤和電源通常連接到一大塊銅箔上，這容易造成熱損失。 普通焊盤的連接是為了避免溫度過高引起的燒焦問題。

如何量測和設定加熱棒的溫度

關於熱棒機設定，基本上至少有兩種設定，每個階段可以自行設定其溫度和時間，這有點類似於具有兩個溫度區的回流爐。 這也是熱棒焊接時間縮短的原因之一。 溫度和時間的關係，基本上當加熱棒上的脈衝電流打開時，它會全速加熱，直到設定的溫度和時間，但這裡的溫度是由熱頭量測的，而不是在PCB電路板上。 囙此溫度設定必須遠高於熔化溫度（217°C）。 這類似於回流溫度設定，其基本上高於實際測量溫度。

第一階段加熱的目的是預熱，通常設定在150°C轞170°C左右，該溫度也是通用軟板（FPC）可以在不損壞其結構的情况下長期承受的溫度。 在大約2到3秒的時間內，將軟板、錫膏和電路板的溫度加熱到一定水准，以避免因溫度快速升高而導致的不可預測的問題，例如脫層，並且它還可以起到防水汽的作用。 此外，考慮熱棒FPC的焊盤（焊盤）是否暴露在背面。 如果是單層板，背面沒有焊盤，將非常不利於焊膏的導熱。 此時，可能需要提高預熱溫度。

第二階段是實際焊料的溫度。 囙此，無鉛焊料的溫度通常設定為360°C 400°C。在確定熔化之前，焊料的實際溫度必須在230 250°C範圍內。 錫不會燒焦軟板。 時間通常設定在4到8秒之間。 建議根據每個板的特性，在實際測量溫度曲線後，確定每個階段的溫度和時間設定。

最後, 我還強調，熱棒焊接所需的溫度測量應為PCB錫膏焊點上的溫度, 這也是熱頭加熱後傳導到PCB的實際溫度, 這是焊料實際焊接時的溫度. 因此, 一般量測加熱棒的溫度曲線, 熱電偶必須連接到PCB的熱棒焊盤, 然後是 PCB板 實際上是由熱頭加熱的, 囙此，量測的溫度是可用於焊接的溫度.