精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電磁干擾的設計主要從硬體和軟件兩個方面進行設計和處理。 下麵介紹電磁相容處理從單片機的PCB設計到軟件處理。
1.影響EMC的因素
1.電壓
電源電壓越高，電壓幅度越大，發射越多，低電源電壓影響靈敏度。
2.頻率
高頻產生更多的發射，而週期性訊號產生更多的輻射。 在高頻單片機系統中，設備切換時產生電流尖峰訊號； 在類比系統中，電流尖峰訊號是在負載電流變化時產生的。
3.接地
訊號接地管道有三種：單點接地、多點接地和混合接地。 當頻率低於1MHz時，可以採用單點接地管道，但不適用於高頻； 在高頻應用中，最好使用多點接地。 混合接地是低頻單點接地，高頻多點接地。 地線佈局是關鍵，高頻數位電路和低電平類比電路的接地電路不得混用。
4.PCB設計
正確的PCB佈線對於防止EMI至關重要。
5.電源去耦
當設備打開和關閉時，電力線上會產生瞬態電流，這些瞬態電流必須經過衰减和濾波。 來自高di/dt源的瞬態電流導致接地和跡線“發射”電壓。 高di/dt產生大範圍的高頻電流，激發部件和電纜進行輻射。 流經導線的電流變化和電感會導致電壓下降，可以通過减少電感或電流隨時間的變化來將其降至最低。
2.干擾措施的硬體處理方法
1.印刷電路板（PCB）的電磁相容性設計
PCB是單片機系統中電路元件和器件的支撐，它提供電路元件和設備之間的電力連接。 隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。 PCB設計的質量對單片機系統的電磁相容性有很大影響。 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對單片機系統的可靠性產生不利影響。 例如，如果印刷電路板的兩條細平行線靠近在一起，則會導致訊號波形延遲，並在傳輸線的末端形成反射雜訊。 囙此，在設計印刷電路板時，應注意採用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，並滿足抗干擾的設計要求。 為了獲得最佳的電子電路效能，元件的佈局和導線的佈局是非常重要的。
