精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我. Introduction
With the rise of global environmental awareness, 節能節電已成為當前的趨勢. LED行業是最受關注的行業之一 PCB行業 近年來. 目前為止, LED產品具有節能的優勢, 節能, 高效率, 快速回應時間, 壽命週期長, 無汞, 和環境保護效益等. 然而, 通常，大約20%的LED大功率產品的輸入功率可以轉換為光, 剩下的80%電能可以轉化為熱能.
LED結溫與發光效率的關係. 當結溫從25°C上升到100°C時, 發光效率將下降20%-75%, 黃光下降最嚴重，下降了75%. 此外, LED的工作環境溫度越高, 其壽命越低 PCB產品. 當工作溫度從63°C上升到74.°C時, LED的平均壽命將减少3/4. 因此, 為了提高LED的發光效率, LED系統的散熱管理和設計已成為一個重要課題. 在瞭解LED的散熱問題之前, 有必要瞭解散熱途徑, 進而改善散熱瓶頸.
2、LED散熱管道
根據封裝技術的不同，散熱管道也不同，LED的散熱管道也不同
1、散熱
2、熱能直接來自系統電路板
3、金絲輸出熱能
4、如果是共晶和倒裝晶片工藝，熱量將通過通孔輸出到系統PCB電路板）
LED散熱基板
LED散熱基板主要利用散熱基板資料本身更好的導熱性，從LED晶片引入熱源。 囙此，從LED散熱路徑的描述中，我們可以將LED散熱基板細分為兩類，即（1）LED晶片基板和（2）系統電路板。 這兩種不同的散熱基板分別承載LED晶體。 當LED晶片從LED晶片發出光時產生的熱能通過LED晶片將熱量從基板散發到系統電路板，然後被大氣環境吸收以達到散熱效果。
1、系統PCB
系統電路板主要用作LED散熱系統，最終將熱能傳導至散熱片、外殼或大氣中的資料。 近年來，印刷電路板（PCB）的生產科技已經非常成熟。 早期LED產品的系統電路板大多為PCB。 然而，隨著對大功率LED需求的新增，PCB資料的散熱能力受到限制，囙此無法將其應用於這些資料。 對於大功率產品，為了改善大功率LED的散熱問題，最近開發了一種高導熱鋁基板（MCPCB），該基板利用金屬材料更好的散熱特性來實現大功率產品的散熱目的。 然而，隨著LED亮度和效能要求的不斷發展，雖然系統電路板可以有效地將LED晶片產生的熱量耗散到大氣中，但LED晶片產生的熱量無法有效地從晶片傳導到系統電路。 換句話說，當LED功率更有效地新增時，整個LED的散熱瓶頸將出現在LED晶片散熱基板中。 下一篇文章將對LED晶片基板進行更深入的討論。
2、LED晶片基板
LED晶片基板主要用作在LED晶片和系統電路板之間產生熱能的介質，並通過引線鍵合、共晶或倒裝晶片工藝與LED晶片結合。 基於散熱考慮，現時市場上的LED晶片基板主要是陶瓷基板，大致可以分為3種類型：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷和薄膜陶瓷基板。 傳統的大功率LED器件通常使用厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶片散熱基板，然後將LED晶片和陶瓷基板與金絲結合。 如引言所述，這種金線連接限制了沿電極觸點的散熱效果。 囙此，近年來，國內外各大廠商都在努力解决這一問題。
有兩種解決方案。 一種是尋找具有高散熱係數的基板資料來取代氧化鋁，包括矽基板、碳化矽基板、陽極氧化鋁基板或氮化鋁基板。 其中，矽和碳化矽襯底是半導體材料。 由於其特點，在這一階段遇到了更為嚴峻的測試，並且陽極氧化鋁基板可能由於陽極氧化層的强度不足而導電，這使得其實際應用受到限制。 囙此，在這個階段，更成熟和普遍接受的是氮化鋁作為散熱基板
近年來，由於鋁基板的發展，系統電路板的散熱問題逐漸得到改善，甚至柔性PCB也逐漸得到發展。
LED陶瓷散熱基板介紹
1、厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板採用絲網印刷科技生產。 資料通過刮刀列印在基材上，然後乾燥、燒結和雷射。 現時，國內厚膜陶瓷基板的主要生產廠家有何神堂和久浩等公司。 一般來說，由於絲網印刷的問題，用絲網印刷方法製作的線條容易出現粗線條和不準確的對齊。 囙此，對於未來需要越來越小尺寸和更複雜電路的大功率LED產品，或需要準確對齊共晶或倒裝晶片工藝的LED產品，厚膜陶瓷基板的精度已逐漸不足。
2、低溫共燒多層陶瓷
低溫共燒多層陶瓷科技使用陶瓷作為基材。 電路通過絲網印刷印刷在基板上，然後將多層陶瓷基板集成，最後通過低溫燒結形成。 國內主要製造商包括景德電子、峰欣等公司。 低溫共燒多層陶瓷基板的金屬電路層也由絲網印刷工藝製成，這也可能由於網格問題導致對準誤差。 此外，在多層陶瓷層壓和燒結後，還將考慮收縮率。 囙此，如果低溫共燒多層陶瓷用於需要精確電路對準的共晶/倒裝晶片LED產品，則要求更嚴格。
五, 國際LED產品的發展趨勢 PCB製造商
從主要LED封裝製造商最近發佈的LED產品的功率和尺寸觀察可以看出當前LED產品的發展趨勢。 LED晶片散熱的方法。 囙此，陶瓷散熱基板已成為大功率、小尺寸LED產品結構中非常重要的一部分。 下錶2簡單總結了國內外主要LED產品的發展現狀和產品類別。
