精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
覆銅板行業位於整個PCB產業鏈的中游，為PCB產品提供原材料。 覆銅板是一種板狀資料，是將電子玻璃纖維布或其他增强資料用樹脂粘合劑乾燥、切割、層壓而成，用銅箔覆蓋一側或兩側，然後熱壓而成。 主要用於製造印刷電路板（PCB），起到PCB的互連、絕緣和支撐作用。 在產業鏈上游，電解銅箔、木漿紙、玻璃纖維布、樹脂等原材料處於上游，PCB產品處於下游，終端產業為航空航太、汽車、家電、通信、電腦等。
5g最初在19年內商業化。 高頻覆銅板等覈心資料的上游原材料與傳統覆銅板基本相似。 下游PCB製造商生產出適合高頻環境的高頻電路板後，應用於基站天線模塊、功率放大器模塊等設備組件，最終廣泛應用於通信基站（天線、功率放大器、低雜訊放大器、濾波器等）汽車輔助系統， 航太科技、衛星通信、衛星電視、軍用雷達等高頻通信領域。
5g高頻科技對電路提出了更高的要求。 工作頻率在1GHz以上的射頻電路通常稱為高頻電路. 在移動通信從2G到3G和4G的過程中, 通信頻段從800MHz發展到2.5GHz. 5g時代, 通信頻段將進一步改善. PCB板將配備天線振盪器, 5g射頻中的濾波器和其他設備. 根據工業和信息化部的要求, 預計早期5g部署將採用3.5GHz頻段, 4G頻段主要在2GHz左右. 在30-300ghz頻帶內波長為1-10 mm的電磁波通常被視為毫米波.
當5g大規模商用時，毫米波科技確保了更好的效能： 極寬的頻寬, 28ghz頻段可用頻譜頻寬可達1GHz, 60GHz頻段各通道可用訊號頻寬可達2GHz； 相應天線分辯率高, 抗干擾效能好, 並且可以小型化； 大氣中的傳播衰减很快, 可實現近距離安全通信.
為了滿足高頻、高速的要求, 解决毫米波穿透性差、衰减快的問題, 5g通信設備具有以下特點 PCB效能的3個要求：
傳輸損耗低；
低傳輸延遲；
高特性阻抗的精密控制。 有兩種方法可以使PCB高頻化。 一種是使用高頻覆銅板，即高頻覆銅板。
