精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子設計技術和製造技術的進步，電子產品正逐步向高密度、高功能性、超薄短小、高傳輸率方向發展。 此外，隨著晶片小型化的快速發展和資料傳輸量的新增，系統的工作頻率也越來越高。 要成為優秀的電子產品，不僅需要優秀的電路設計，還需要良好的可製造性，因為良好的可製造性可以减少大規模生產中的問題，縮短產品開發進度，降低設計成本，從而提高產品競爭力。 囙此，產品設計工程師在設計電子產品時，選擇PCB資料是非常重要的。
當電路的工作頻率在射頻波段時，設計工程師可以選擇的電路板範圍將大大縮小。 羅傑斯ro4835高頻板的特殊配方提高了抗氧化性。 在一定溫度下長期使用，可提供特殊穩定的電效能，同時保持FR4熱固性樹脂的加工優勢。 同時，介電常數（DK）為3.48，介電損耗（DF）為0.0037（10 GHz），z軸熱膨脹係數（CTE）較低，保證了金屬通孔在各種加工和操作條件下的可靠性。 該資料的x軸和y軸膨脹係數與銅的膨脹係數相似，並且具有極好的尺寸穩定性。
隨著通信技術從2G、2.5G、3G到4G以及當前的5G，資料傳輸輸送量不斷增加，所需頻寬越來越寬，頻率越來越高； 設備的小型化也是未來的發展趨勢之一，一旦設備變小，PCB板就需要有更高的熱導率和介電常數。 高頻電路板資料主要用於大功率放大器、基站天線、全球定位系統、氣象雷達和氣象衛星、汽車雷達和感測器。
PCB資料的主要參數為DK和DF。 在高頻電路板中，DK值的穩定性是板可靠性的保證； DF值應盡可能小，以减少訊號損失。 而且，在一些高速、大規模的資料傳輸系統中也會用到一些高頻板。
