PCB科技 - 11高頻電路板佈局經驗

高頻電路非常關注阻抗匹配和佈線。 就像兩顆豌豆一樣，它可以完全按照製造商的參攷來生產。 畢竟，製造商的設計已經過全面計算。

在開始繪製PCB時，請不要按照公共訊號線排列高頻佈線。 這是從晶片製造商處獲得參攷設計的正確方法。 通用晶片數據手册或相關手册將為高頻部分提供接線參攷。

整個高頻部分可以進行更多穿孔，以新增地面的連通性。 如果接地銅塗層對高頻佈線有很大影響，電源中會出現100k-300k的干擾訊號

記住不要分開地面，至少要確保地面的一側是完整的地面。 無法保證所有銅線都會彼此分離。

不要將晶體振盪器放在高頻佈局旁邊。 高頻影響高頻，這是常識，儘量遠離它。 當然，其他訊號線不應太靠近高頻線，而高頻對低頻有影響。

高頻線路佈置提高了訊號通過孔的質量. 高頻本身需要一個遮罩蓋或遮罩層, 但電路板佈局不能提供遮罩蓋. 此時, 我們只能使用PCB本身來製作遮罩層. 通孔可以理解為遮罩層, 下麵的地面是另一層. 以上可能無法新增遮罩，因為需要暴露以進行調試.

無論是原理圖的繪製還是PCB複製板的設計, 我們應考慮其所在的高頻工作環境, 從而設計出理想的PCB複製板.

幾乎每個軟件都有自動佈局, 但作為PCB工程師, 你應該拋弃他自己做佈局, 使PCB生產更加有效合理.

通常地, 首先放置與機械尺寸相關的固定位置零部件, 然後放置特殊和大型組件, 最後放置小組件. 同時, 應考慮佈線要求. 高頻組件的放置應盡可能緊湊, 使訊號線的接線盡可能短, 以减少訊號線的交叉干擾.

原稿不應太靠近邊緣，最好留3-5mm。 電源插座、開關、PCB閱讀板和指示燈之間的介面是與機械尺寸相關的定位挿件。 一般情况下，電源與PCB的介面應放置在PCB邊緣，電源與PCB邊緣的距離應為3mm-5mm； LED應根據需要準確放置； 開關和一些微調元件，如可調電感和可調電阻，應放在靠近PCB邊緣的位置，以便於調整和連接； 需要經常更換的部件必須放置在設備較少的位置，以便於更換。

佈局是否合理直接影響產品的壽命、穩定性和EMC（電磁相容性）。 必須從電路板的總體佈局、佈線的可接近性和可製造性、機械結構、散熱、EMI（電磁干擾）、可靠性、信號完整性等方面綜合考慮。