初學者在PCB上繪圖時佈線時逐一比較以下基本原則, 然後使用此規則在接線完成後再次檢查. 隨著時間的推移, 會有結果的. 古人說:脚, 冰很硬. 在世界上, 畢竟很少有天才, 只有堅持不懈才能取得成果.
[體會]1:原理圖基於方便接線和故障排除、合理使用匯流排、使用真實引脚分佈的原則。
[Experience] 2: Before 生成PCB, 所有不熟悉設備的包裝均應手工製作, 3極管封裝應提前製作.
【經驗】3:接線前應進行手工繪製,總平面佈置應遵循效能優先的原則。
【經驗】4:佈線不應平行於組件的軸線,仔細設定地線,並適當使用全鍍銅或網格鍍銅。
【經驗】5:數位電路中的地線應聯網,訊號時鐘線應合理使用,pad應合適。
【經驗】6:手動佈線應基於網絡或組件佈線,然後是模塊之間的對接和排列
【體驗】7:在緊急情况下改變佈局時,一定要冷靜。 通常,您只需要更改單個組件或一個或兩個網絡。
【經驗】8:製作PCB時,在對準孔的空白處至少留五個焊孔,四個角和中心。
【經驗】9:焊接前最好刷錫。 首先將元件放在電路板上,並在焊接前用膠帶固定。
【經驗】10:ADC電路軌跡應與其他數位電路或訊號線(尤其是時鐘)的軌跡分開,嚴禁並聯和交叉。
[經驗]11:振盪晶體應盡可能短,並由地線包圍,但小心不要因間距小而新增負載電容。
【經驗】12:單板和雙板必須至少有50%的金屬層,多層板必須至少有四層金屬層,以防止局部過熱和火灾。
【經驗】13:訊號線應盡可能粗、短。 訊號線和輸入輸出線應接地,接地線應夾在每個模塊之間。
【經驗】14:當設備引脚與地線接觸時,最好不要使用大面積的銅,而是使用電網。 整個電路板也用於銅,以防止剝離。
[Experience] 15: If there is a large area of copper on the PCB板, 地面上應開幾個小洞, 但孔不應大於3.5毫米, 這相當於一個網格.
【經驗】16:使用跳線避免佈線過長時,不要將跳線放置在IC集成塊等大型設備下方,以便於插拔。
【經驗】17:佈局佈線時應充分考慮設備的散熱和通風,熱源應靠近板的邊緣,並設計測試點之間的距離。
[經驗]18:多層抗電磁干擾設計中應採用20H規則和3W規則,以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通量干擾。
[經驗]19:最好不要在同一電流方向上有雙訊號線,並控制最小平行長度,例如使用點動接線或正弦和余弦接線。
【經驗】20:低頻線路中訊號上下邊緣變化引起的干擾遠大於頻率引起的干擾,囙此必須注意串擾問題。
【經驗】21:高速訊號線應新增適當的端接匹配,在傳輸過程中最好保持阻抗不變,並盡可能加寬線寬。
【經驗】22:不要忘記在集成塊的電源和接地之間添加濾波和耦合電容器,以消除干擾。
隨著現代集成器件密度的新增, 質量 PCB佈局 直接影響產品效能, 甚至是設計成敗的關鍵. 正如一比特電子專家所說:十種設備可能有無數種排列方式. 但是如果有一點錯誤, 它的效能可能有上百倍的不同! 的重要性和技術性 PCB佈局 可以看到.