PCB科技 - PCB電路板形狀加工和鑽孔科技

鑽孔是 PCB形狀處理 科技. 許多人錯誤地認為鑽井必須在低進給率和低速度下進行. 過去是這樣的, 但是今天的硬質合金鑽頭不同了. 事實上, 選擇正確鑽頭的用戶可以大大提高生產率並降低每個孔的總體成本.

你知道哪種PCB電路板形狀加工鑽孔科技嗎

對於最終用戶，有四種基本類型的硬質合金鑽頭可供選擇：實心硬質合金、可轉位刀片、焊接硬質合金鑽頭和可互換硬質合金鑽頭。 每種方法在具體應用中都有其優勢。

第一個實心硬質合金鑽頭用於現代加工中心。 它由細粒硬質合金製成，並具有TiAlN塗層，以延長刀具壽命。 由於其特殊設計的切削刃，這些自定心鑽頭在大多數工件資料中實現了良好的切屑控制和切屑去除。 實心硬質合金鑽頭的自定心幾何角度和良好精度確保了獲得高品質孔而無需任何進一步加工。

用電焊鑽加工的孔具有相當高的表面光潔度、高的尺寸精度和良好的位置精度，無需進一步精加工。 由於通孔冷卻，焊接點鑽頭可用於加工中心、數控車床或其他場合

具有足够穩定性和速度的機器。

當鑽孔深度為2XD至5XD時，可轉位鑲塊鑽頭的直徑範圍很大。 它們可用於旋轉應用以及車床。 對於大多數工件資料，這些鑽頭使用自定心幾何角度來减少切削力並提供良好的切屑控制。

最後一種鑽頭將鋼體與可更換的實心硬質合金鑽頭頭（稱為冠）結合在一起。 這種鑽頭在提供與焊接鑽頭相同精度的前提下，可以以較低的加工成本獲得較高的生產率。 這種帶有硬質合金冠的新一代鑽頭提供了精確的尺寸增量，並具有自定心幾何角度，確保了高加工尺寸精度。

仔細考慮公差和機器穩定性

這個 PCB工廠 應根據加工的特定公差選擇鑽頭. 通常，小直徑孔的公差更緊. 因此, 鑽頭製造商通過規定標稱孔徑和公差上限對鑽頭進行分類. 在所有鑽頭類型中, 實心硬質合金組鑽頭具有最緊的公差. 這使其成為鑽極緊公差孔的最佳選擇. 工廠可以使用直徑為10mm的實心硬質合金鑽頭. The tolerance is from 0 to +0.03毫米.

在一個方面，可轉位鑲塊鑽頭傾向於偏轉。 這些鑽頭配有兩個刀片，一個位於中心的內刀片和一個從內刀片延伸到邊緣的刀片。最初，只有一個刀片參與切割。 這會造成不穩定的情况，導致鑽頭體偏轉。 鑽頭的月長偏差越大。 囙此，當工廠使用4XD及以上的可轉位鑲塊鑽頭時，應考慮在加工的第一毫米期間降低進給速度，然後將其新增到正常進給速度。 焊接鑽頭和可互換牙冠鑽頭設計有兩個對稱的切削刃，形成自定心幾何角。 這種穩定的切削設計允許鑽頭以全速進入工件。 唯一的例外是當鑽頭不垂直於加工表面時，建議在切入和切出時將進給量减少30%-50%。

另一方面，具有可互換硬質合金冠的焊接鑽頭或Seco鑽頭的公差為0至+0.07mm。 這些鑽頭通常是PCB電路板鑽孔生產加工的良好選擇。 可轉位鑽頭是工業上最難加工的鑽頭。 儘管其前期成本通常低於其他鑽頭，但它們也具有最大的公差，根據直徑/孔深比，公差範圍為0到+0.3mm。 這意味著，當終端用戶需要較大的孔公差時，他們可以使用可轉位鑲塊鑽頭，否則他們必須準備使用鏜刀進行孔加工。 除了孔公差，PCB電路板工廠在選擇過程中需要考慮機床的穩定性。 因為穩定性保證了刀具壽命和鑽孔精度。 OCB電路板工廠應驗證機床主軸、夾具和附件的狀態。 他們還應考慮鑽頭的固有穩定性。 例如，實心硬質合金鑽頭提供了最佳的剛度，這使得獲得高精度成為可能。

最新的鑽頭具有可互換的實心硬質合金鑽頭頭，具有卓越的經濟效益。 最終用戶不需要更換整個鑽頭體，只需購買價格相當於重新研磨焊接鑽頭或實心硬質合金鑽頭的硬質合金鑽頭。 這些牙冠易於更換且準確。 工廠可以在一個鑽體上使用多個牙冠鑽幾個不同規格的孔。 這種模組化鑽井系統將鑽頭的庫存成本從12mm降低到20mm。

此外，當焊接鑽頭或硬質合金鑽頭重新研磨時，它消除了備用鑽頭的成本。 在審查每個孔的成本時，工廠還應考慮刀具的總壽命。 通常，對於PCB電路板工廠，實心硬質合金鑽頭可以支持再研磨7到10次，而焊接鑽頭只能再研磨3到4次。 另一方面，在加工鋼零件時，可以用至少20到30個冠替換冠型鑽頭的鋼體。

這裡還有一個生產力問題. 焊接鑽頭或硬質合金鑽頭必須重新研磨； 因此, 工廠傾向於降低速度以避免晶片粘連. 但帶有可互換鑽頭的鑽頭不需要重新研磨, 所以 PCB電路板 工廠可以在加工過程中使用足够的進給量和速度，而不用擔心硬質合金資料的粘性碎屑.