PCB科技 - PCB設計檢查流程

在 PCB製造 工業, 之後 PCB工藝設計師 已完成 PCB設計 通過EDA軟件, 他們需要檢查設計結果嗎? 答案是肯定的, 還有不止一個測試.

第一個是DRC檢查. DRC檢查也稱為 PCB設計 規則檢查, 用於 PCB設計 軟件 (EDA) for real-time inspection and discovery of designs that are inconsistent with predetermined design specifications during the PCB佈局 過程. 這是確保設計正確性和滿足常規設計規範的出發點, 它是 PCB設計. 基於DRC的角色和目的, 其檢驗項目一般不超過100個.
二是DFM檢查. DFM檢查也稱為可製造性設計分析, 這是基於 PCB設計 通過真實3維組件模型和實際製造過程類比獲得的數據, 全面的可製造性設計審查 PCB和PCBA 製造前, 第一次發現設計缺陷或不足, 過程困難, 製造風險, PCB設計 和過程不匹配因素, 等., 確保設計和過程能力完全匹配, 這大大减少了產品試驗的數量, 保存 PCB板生產 成本, 提高產品可靠性.
這兩種測試是在不同階段設計的不同測試, 其中一個是必不可少的.

DRC是 PCB設計軟體 used to ensure that it does not violate the specifications (constraints) of its own design. 滿足DRC檢查是最基本的要求 PCB設計. 滿足DRC並不意味著它必須滿足可製造性要求.
DFM是連接 PCB設計 和製造過程. 它屬於工藝設計的範疇. 通過它, 您可以找到設計和製造過程之間的不匹配因素, 評估製造難度, 製造風險, 等. 這些是剛果民主共和國 PCB設計軟體. 蓋滿.
DFM本身和DRC檢查之間沒有衝突. 兩者解决的問題不同, 舞臺不同, 最終目標也不同. 因此, 差异也非常明顯.
這個 difference between DRC and DFM
Metaware library difference
EDA component library = pad package library
DFM component library = three-dimensional physical model
DFM: PCB + component model + process = assembly simulation
DFM: Real 3D simulation assembly simulation analysis
DFM: Comprehensive analysis rules
How can X-ray inspection technology be better used in PCBA? 首先讓我們瞭解一下 PCBA工業. 隨著高密度封裝技術的發展, 這也給測試技術帶來了新的挑戰. 為了迎接新的挑戰, 許多新技術也在湧現. X射線檢測科技是一種非常重要的方法. 通過X射線檢查, 可以有效控制BGA焊接和組裝的質量. 當前的X射線檢查系統不僅用於實驗室分析, 但已被專業用於電路板生產的許多行業. The PCBA 工業 is one of them. 在某種程度上, X射線檢測科技是保證電子組裝質量的必要手段.
從 PCBA工業， BGA測試越來越受到重視. 為了保證焊接過程中不可見焊點的質量 PCBA組件 process of such devices, X射線檢測是一種不可或缺的重要工具. 這是因為X射線檢測科技可以穿透封裝內部，直接檢測焊點的質量. 隨著電晶體產品組件的封裝方法越來越小型化, this requires a better X-ray
Testing equipment to ensure the needs of miniaturization testing of product components.