精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 接線必須有合理的方向：如輸入/輸出, 自動控制/直流, 堅強的/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等, their directions should be linear (or separated), 不相互混合. 其目的是防止相互干擾. 最好的方向是沿著直線走, 但這通常不容易實現. 避免迴圈路由. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰平行，以避免反射干擾. 如有必要, 應新增地線進行隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直. 寄生耦合很容易並行發生.
2、選擇良好的接地點：通常需要公共接地，數位接地和類比接地連接在電源輸入電容器處。
3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器：將這些電容器佈置在盡可能靠近這些部件的位置，如果距離太遠，它們將無用。 晶片器件的去耦電容器最好放置在電路板另一側的器件腹部。 電源和接地必須首先通過電容器，然後進入晶片。
4、線條優美：寬線條盡可能不薄； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 通常，使用135度的角度。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 在設計中，應盡可能减少線孔，並减少平行線密度。
5、儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線。
6 數位電路和類比電路的公共接地處理, many PCBs are no longer a single functional circuit (digital or analog circuit), 但它們是由數位和類比電路混合組成的. 因此, 在以下情况下，有必要考慮它們之間的相互干擾： PCB佈線, 尤其是地線上的雜訊干擾.
數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，囙此必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，它們不是相互連接的，而是在連接PCB到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地稍微短路。
7、當訊號線敷設在電力（接地）層上並敷設多層印製板時，訊號線層中沒有太多未敷設的導線。 添加更多層會造成浪費並新增產量。 工作量和成本也相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。 應首先考慮電力層，其次考慮地面層。 因為最好保持地層的完整性。
8、對於關鍵訊號的處理，時鐘線等關鍵訊號應接地，以避免干擾。 同時，在晶體振盪器裝置的側面製作焊點，以使晶體振盪器外殼接地。
設計規則檢查（DRC）
佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師設定的規則，同時還需要確認設定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查包括以下幾個方面：
線路與線路、線路與元件墊、線路與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源線和地線之間是否存在緊密耦合（低波阻抗）？ PCB中是否有可以加寬地線的地方？
關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。
類比電路和數位電路部分是否有單獨的接地線？
添加到PCB的圖形（如圖標、注釋）是否會導致訊號短路。
修改一些不需要的線性形狀。
PCB上有工藝線嗎? 是否 PCB焊料 口罩符合生產工藝要求, 阻焊板尺寸是否合適, 以及是否在設備鍵盤上按下了字元徽標, 以免影響電氣設備的質量.
多層板中電源接地層的外框邊緣是否减小。 例如，電源接地層的銅箔暴露在板的外部，很容易引起短路。
10、關於EMC：
A、盡可能選擇訊號斜率較慢的設備，以减少訊號產生的高頻分量。
B、注意高頻元件的放置，不要離外部連接器太近。
C、注意高速訊號、佈線層及其回流路徑的阻抗匹配，以减少高頻反射和輻射。
D、在每個設備的電源引脚上放置足够和適當的去耦電容器，以減輕電源面和接地層上的雜訊。 特別注意電容器的頻率回應和溫度特性是否滿足設計要求。
E功率層從地面層收縮20H，H是功率層和地面層之間的距離。
