精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB製造中使用的黃金是什麼？
企業和消費者幾乎依靠電子設備來完成日常生活的各個方面。 汽車上到處都是印刷電路板（PCB），適用於從照明和娛樂到控制關鍵機械功能行為的感測器的一切。 電腦、平板電腦、智能手機甚至許多兒童喜歡的玩具都使用電子元件和PCBA來實現其複雜的功能。
今天的 PCB設計 面臨著創建可靠電路板的挑戰，這些電路板在控制成本和縮小尺寸的同時執行越來越複雜的功能. 這在智能手機中尤為重要, 無人機和其他應用, 因為重量是PCB特性的重要考慮因素.
金是印刷電路板設計中的一個重要元素，並密切關注大多數在板上顯示“手指”的印刷電路板，包括金製成的金屬觸點。 這些手指通常是多層金屬，其中可能包括最後一層鍍金的資料，如錫鉛、鈷或鎳。 這些金觸點對最終PCB的功能至關重要，並與包含電路板的產品建立連接。
為什麼使用黃金？
金色内容使其成為PCB製造中的最佳選擇。 鍍金邊緣連接器為易磨損的應用（如電路板插入邊緣點）提供一致的表面光潔度。 硬化的金表面具有穩定的表面，可以抵抗這種重複活動引起的磨損。
本質上，黃金非常適合電子應用：
它易於在連接器、導線和繼電器觸點上形成和操作。 金的導電效率非常高（PCB應用的一個明顯要求）。 它可以攜帶少量電流，這對當今的電子設備至關重要。 其他金屬可以與金合金化，如鎳或鈷。 它不會變色或腐蝕，是一種可靠的連接介質。 黃金的熔煉和回收是一個相對簡單的過程。 只有銀和銅具有更高的導電性。， 但它們都容易腐蝕並產生電流電阻。 即使是薄金應用也可以提供低電阻的可靠穩定接觸。 金接頭可以承受厚度的高溫變化。 nis可用於滿足特定應用的要求。
幾乎每個電子設備都包含一定程度的黃金，包括電視、智能手機、電腦、GPS設備，甚至可穿戴科技。 電腦是含有金和其他金元素的PCB的自然應用，因為它們需要可靠、高速地傳輸比任何其他金屬都更適合金的數位信號。
黃金是無與倫比的應用，包括低電壓和低電阻的要求，使其成為理想的印刷電路板接觸和其他電子應用。 現時，電子設備製造中使用的黃金已遠遠超過珠寶製造中使用的貴金屬。
黃金對科技的另一個貢獻是航空航太業。 由於金連接和PCB集成到航天器和衛星中的預期壽命高、可靠性高，金是關鍵部件的自然選擇。
其他注意事項 PCB佈局
當然，在PCBA中使用金也有缺點：
作為一種貴金屬，黃金資源有限，這使其成為數百萬電子設備中使用的昂貴資料。 資源損失一個例子是在智能手機等現代設備中使用黃金。 大多數智能手機是不可回收的，意外丟棄手機會永久性地損失少量黃金。 雖然數量不多，但丟棄的設備數量巨大，但產生了大量未回收的黃金。 在重複或高壓安裝/滑動條件下，自塗層金可能容易磨損和塗抹。 這使得使用較硬的資料在相容基板上的應用最為有效。 PCB使用的另一個考慮因素是將金與另一種金屬（如鎳或鈷）結合，形成一種稱為“硬金”的合金。 美國環境保護署（EPA）報告稱，電子垃圾的增長速度幾乎快於所有其他垃圾商品。 這不僅包括黃金的損失，還包括其他貴重金屬和可能的有毒物質的損失。
印製電路板製造商必須仔細權衡在印製電路板製造中使用黃金的情况：應用一層薄薄的金屬可能會導致電路板退化或變得不穩定。 使用額外的厚度變得浪費和昂貴的製造。
現時, PCB製造商 選擇或替代方案非常有限, 這些製造商達到了金或金合金的能力和固有特性. 即使這種貴金屬價值很高, 毫無疑問，它仍然是PCB結構的首選資料.
