PCB設計 由於需要工程板最有效地放置組件以滿足所需功能,同時滿足包括電路板在內的產品規範,電子產品繼續面臨挑戰. 因此, smaller components must be put together while avoiding the potential
事實上,準備工作在PCB佈局和設計結果中起著重要作用。 從最重要的需求開始,您可以通過識別設計約束來幫助簡化設計過程。 關鍵部件的尺寸和位置,包括最小和最大公差、所需部件和電力要求(包括阻抗係數和功率要求),都可以結合起來,為PCB設計創建一組初始約束。 為後續設計或項目創建和保存類似約束和範本的集合也是一種很好的做法。 擁有經過時間驗證的範本可以簡化新電路板的設計或現有PCB的陞級。 一旦設定並理解了約束,就可以使細節不那麼容易出錯,從而節省時間和金錢。
電路板佈局科技可以包括嵌入PCB內層的設備等策略,以减小電路板的尺寸。 必須與製造商一起進行評估,以驗證在實際製造中是否能够滿足這些功能。
1 錯誤或缺乏計畫 PCB佈局 規範可能會導致多個問題:
由於組件和電路路徑與電磁干擾、電流、軌道寬度、組件尺寸和物理電路板限制等因素相衝突,可能會出現不符合法規或設計的製造產品的質量或功能問題。 電路板可能不按照規定製造,導致設計者和製造商之間來回作出决定。 這延長了交付時間並新增了成本。 最壞情况下,工程師回到“繪圖板”重新設計可製造性。
在實踐中,大多數PCB都是使用CAD或其他PCB設計工具設計的,科技人員對其最為熟悉。 事實上,一旦設計完成,製造商將使用自己的自動化工具和複雜的電腦輔助製造(CAM)製造技術,從設計工具生成的檔案或檔案中製造電路板。 這兩個過程在處理過程中可能不完全同步,導致電路板可能無法產生預期結果,或可能不容易製造,導致延遲和成本新增。
2.PCB設計師應如何滿足有效PCB佈局的需要?
囙此,設計師不僅要生成設計,不僅要始終如一地生成所需的功能,還要生成能够以所需成本實現高效製造的佈局點。 為了瞭解製造方法對其設計的反應,工程師需要在一定程度上瞭解製造過程。 多層板和雙面層壓板或雙面組件放置設計可以進行佈局
3.在製造設計(DFM)中更為關鍵。
在製造過程中 PCB製造商, 組件的放置可能是一種工具,用於確定由於自動化而導致的結果不是設計者預期的結果. 在許多情况下, 最終產品可接受且功能正常, 但失敗也可能是一個意外的後果.
電路路徑的佈線可以在製造過程中更改,仍然可以生成可用的PCB,但這也可能使電路板比原始設計更難安裝或維修。
在原型創建之前,PCB設計師可以使用的工具是DFM軟件。 此類工具可以分析設計師的檔案,並評估與製造相關的任何問題或遺漏。 將PCB設計工具和DFM應用程序的使用相結合是設計功能性和成本效益最高的優質PCB的最佳解決方案。