PCB科技 - PCBA鉛成形的工藝科技是什麼

主要目的 PCBA導線 成型是為了確保器件引線可以焊接到PCBA的相應焊盤上； 另一方面, 主要解决應力釋放問題. PCBA組件焊接和調試後, 它將經受振動和高低溫衝擊. 壓力測試. 在這種環境壓力條件下, 將在一定程度上測試器件本體和PCB焊點强度. 通過形成集成電路引線, 將消除環境壓力測試過程中形成的部分壓力, 應力釋放主要反映在成形部件引線根部與焊接點之間的所有引線或導線上, 確保兩個限制點之間的導線或電線具有自由膨脹和收縮, 防止機械振動或溫度變化對部件和焊接點造成危害. 應力在提高產品可靠性方面起著關鍵作用. 因此, 集成電路的引線成形越來越受到產品生產部門的重視.

PCBA集成電路引線成型的科技要求是什麼

除特殊情况外，集成電路引線的佈線管道有3種，即頂部佈線管道、中間佈線管道和底部佈線管道。 然而，無論採用哪種佈線管道，成形機理都不會有太大的不同，只是在過程控制方面。 這是不同的。 根據實際使用經驗，根據本標準的相關要求，以下Pater Technology編輯將對集成電路引線成形的幾個關鍵技術參數進行解釋和分析：

1、路肩寬度（A）

那就是, 導線根部到第一個彎曲點的距離. 如圖1所示, 成型過程中，裝置兩側的路肩寬度應基本相同. 導線不應在裝置主體的根部彎曲., 最小尺寸為導線直徑的2倍或0.5毫米. 在這種情況下, 相應的 PCBA襯墊， 也應該綜合考慮, 然後根據實際需要進行適當的調整.

2、焊接面長度（B）

也就是說，從導線切割點到導線第二個彎曲點的距離，如圖1所示。 為了保證焊接的可靠性，對於圓形引線，焊盤上搭接的引線長度應至少為引線直徑的3.5倍，最大為引線直徑的5.5倍，但不應小於1.25mm； 對於扁平引線，焊盤上搭接的引線長度應至少為引線寬度的3倍，最大值為引線寬度的5倍。 切脚後的端面距離襯墊邊緣至少0.25mm。 當扁導線寬度小於0.5mm時，搭接長度不小於1.25mm；

3、站高（D）

即PCB組件主體與成型後安裝表面之間的距離，如圖1所示。 最小距離為0.5mm，最大距離為1mm。 在元件引線成形過程中，提供一定尺寸的工位高度是非常必要的。 主要原因是考慮應力釋放問題，避免元件體和PCB表面之間形成硬接觸，導致沒有應力釋放空間，進而損壞器件。 另一方面，在3防和灌封過程中，3防塗料和灌封膠可以有效地浸入晶片體的底部。 固化後，將有效提高晶片與PCB的粘附强度，增强抗振效果。

4、導線彎曲半徑（R）

為了保證集成電路引線形成後，集成電路引線焊接表面具有良好的共面性（不大於0.1mm），由於器件引線在形成過程中的反彈，囙此不同資料和不同引線厚度（直徑）的反彈係數有一定程度， 鉛成形過程中應控制鉛彎曲半徑，以確保成形後鉛焊接表面的良好共面性，翹曲不超過0.25mm。 IPC610D規定，當引線厚度小於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1倍； 當引線厚度（或直徑）大於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1.5到2.0倍。 在實際成形過程中，一方面參攷上述經驗值，另一方面通過理論計算確定。 要確定的主要參數是成形模的圓角半徑和引線的內圓角半徑。 計算方法如下：

計算方法公式

在：

R-引線彎曲內角的半徑

r-成形模的角半徑

Ïs-資料屈服極限，MPa

E-資料彈性模量

t-導線厚度（或導線直徑），mm

5、鉛成形的共面性

共面性是最低著陸平面和最高觸針之間的垂直距離。 共面性是集成電路引線成形的重要參數之一。 如果裝置的共面性不好，超過規定的允許範圍，將導致裝置本體受力不均勻，影響產品的可靠性。 JEDEC規定該裝置的鉛成形共面度為0.1016mm。 造成共面性差的主要因素有以下幾個方面：一是成型模導軌設計不合理，共面性差，需要在設計中進行適當調整； 另一方面，它也關係到操作員的操作穩定性。 這也與設備導線在周轉過程中的翹曲有很大關係。 成型集成電路引線共面性的評估通常通過外觀定性判斷。 該方法是將形成的集成電路放置在平整度良好的平面上，並用10倍放大鏡觀察平面上的管脚。 對於該位置，合格的組織可以購買輪廓儀或光學探針掃描儀進行定量量測。

6、銷歪斜

鉛偏斜是指成型鉛與其相對於封裝中心線量測的理論位置的偏差. 在正常情况下, 可以通過外觀進行定性判斷. 主要方法是將形成的集成電路放置在 PCB加工 要焊接的焊盤, 觀察引脚和PCB焊盤的相對位置, 並確保最大橫向偏差不超過引線寬度的25%. 這是最低要求. 另一方面, 它可以通過輪廓投影儀和光學針掃描系統精確量測. 銷傾斜應小於0.038mm. 鉛偏斜的原因可能與許多因素有關, 包括成型, 鉛切割, 成型, 以及領導結構本身.