PCB科技 - PCB設計的簡單表面處理

前言： PCB表面處理科技是指在表面上人工形成一層 PCB組件 和不同於機械的電力連接點, 基材的物理和化學性質. 其目的是確保PCB具有良好的可焊性或電力效能. 因為銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 這嚴重影響了PCB的可焊性和電力效能, 有必要對PCB進行表面處理

常見的表面處理方法如下：

1、熱風整平

在印刷電路板表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱的壓縮空氣壓扁（壓扁）以形成耐銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程。 在熱風整平期間，焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物，厚度約為1至2密耳；

2、有機抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面，用化學方法生長了一層有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須方便地輔助焊劑快速清除，以便於焊接；

3、化學鍍鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 與僅用作防銹阻擋層的OSP不同，它可以用於PCB的長期使用，並實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4、化學浸銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該過程更簡單、更快。 當暴露於高溫、潮濕和污染時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀不具有化學鍍鎳/浸沒金的良好物理强度；

5、電鍍鎳金

上的導體 PCB表面 先電鍍一層鎳，然後再電鍍一層金. 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6, PCB混合表面 處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。