PCB科技 - PCB板堆疊的PCB設計方法

電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構。

在覈心結構中, 電路板中的所有導電層均塗覆在芯材上； 在覆箔結構中, 只有內部導電 電路板層 塗層在芯材上, 所述外導電層為覆箔介質板. 所有導電層使用多層層壓工藝通過電介質粘合在一起.

覈心資料是PCB工廠的雙面箔複合板。 由於每個芯都有兩面，當充分利用時，PCB的導電層數量是偶數。 為什麼不在一側使用箔片，其餘部分使用覈心結構？ 主要原因是：PCB的成本和PCB的彎曲程度。

偶數電路板的成本優勢

由於缺少一層電介質和箔，奇數編號PCB的原材料成本略低於偶數編號PCB。 然而，奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB。 內層的加工成本相同； 但是箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數層PCB 需要在芯結構工藝的基礎上添加非標準層壓芯層粘接工藝. 與核結構相比, 在核結構中添加箔片的工廠的生產效率將降低. 層壓和粘合前, 外芯需要額外處理, 這會新增外層劃傷和蝕刻錯誤的風險.

平衡結構，避免彎曲。

不設計奇數層PCB的最佳原因是奇數層電路板容易彎曲。 當PCB在多層電路鍵合過程後冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致PCB在冷卻時彎曲。 隨著電路板厚度的新增，具有兩種不同結構的複合PCB的彎曲風險新增。 消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡堆棧。 雖然具有一定彎曲度的PCB符合規範要求，但隨後的處理效率將降低，導致成本新增。 由於裝配過程中需要特殊設備和工藝，部件放置的精度降低，這將損害質量。

使用偶數PCB

當奇數PCB出現在設計中時，可以使用以下方法來實現均衡堆疊，降低PCB製造成本，並避免PCB彎曲。 以下方法按優先順序排列。

一層訊號層並使用它。 如果設計PCB的功率層為偶數，而訊號層為奇數，則可以使用此方法。 添加層不會新增成本，但可以縮短交付時間並提高PCB的質量。

添加額外的電源層。 如果設計PCB的功率層為奇數，而訊號層為偶數，則可以使用此方法。 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層，而不更改其他設定。 首先，遵循奇數編號的PCB佈局，然後複製中間的接地層以標記其餘層。 這與箔加厚層的電力特性相同。

在中心附近添加空白訊號層 PCB堆疊. 該方法最大限度地减少了堆疊不平衡，提高了PCB的質量. 第一, 按照奇數層佈線, 然後添加空白訊號層, 並標記其餘層. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.

平衡層壓PCB的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，確保質量