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通孔回流焊是一種用於插入元件的回流焊工藝方法，主要用於製造含有少量挿件的表面貼裝板。 該科技是錫膏的應用方法。 根據焊膏的使用方法，通孔回流焊可分為3種類型：
1、管狀印刷通孔回流焊工藝管狀印刷通孔回流焊工藝是通孔元件回流焊工藝的早期應用，主要用於彩電調諧器的製造。 該過程是使用管式打印機進行錫膏列印。
2. 錫膏 印刷電路板 通孔回流焊工藝錫膏印刷通孔回流焊工藝是現時使用較多的通孔回流焊科技, 主要用於常規PCBA, 包含少量插入式科技的傳統流焊工藝完全相容, 不需要特殊工藝設備, 要求是焊接的儀錶組件必須適合通孔回流焊.
3、成型錫板通孔回流焊工藝成型錫板通孔回流焊工藝主要用於多脚連接器，焊料不是錫膏而是成型錫板，一般由連接器製造商直接添加，組裝只能加熱。
對於通孔回流焊，如果引脚或引脚未露出PCB，則在回流焊過程中很容易出現半球形焊點。 這種焊點實際上是不良焊點，大多是虛擬焊點，典型特徵是焊點下方有一個大孔。 如果引脚的長度小於PCB的厚度，焊膏不會“桶”出，引脚與孔壁之間的間斷焊接形成填充，焊接後形成孔。
PCB通孔回流焊科技類型和引脚要求
通孔再迴圈焊接對引脚有一定的要求。
（1）引脚通常應延伸0.2？ 0.8mm為宜。 過長，在回流焊接過程中，被粘在焊縫銷端的焊縫很難回收到孔中； 如果存在大量壓痕，例如0.5mm，則在回流焊期間很容易形成半球形外觀焊縫。
（2）如果設計希望實現引脚不露出PCB表面，建議使用倒角引脚端部設計，並控制引脚入口尺寸“0.5mm”，以避免插入引脚後焊膏充滿間隙。
