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PCB焊接不良的原因
導致PCB焊接不良的因素主要來自兩個方面： 電路板廠 和安置工廠.
1.、存儲環境和運輸：這是電路板工廠和放置工廠之間的過程。 普通電路板的庫存很少，但庫存通常要求存儲環境乾燥潮濕，並且包裝完整。 在運輸過程中，最好小心搬運，如果真空包裝損壞，則不允許長時間存放。 噴錫板的理論儲存時間為一個月，但最佳焊接時間為4.8小時以內。 如果儲存時間超過一個月，最好返回電路板廠，使用特殊藥劑清洗和烘烤電路板。
2、操作不符合發貨時的操作規範：電路行業是車間環境，員工標準操作要求特別嚴格，尤其是電路板生產中需要的化學反應環境， 囙此，在板上噴錫過程完成後，不允許任何雜質滲入，隨後的一系列操作要求員工佩戴防靜電手套。 因為手指上的汗水或污漬會直接接觸表面，會導致表面氧化。 如果導致缺陷，則很難發現，並且是不規則的。 很難顯示測試、測試和tin實驗的效能。
3. 翹曲引起的焊接缺陷： 電路板 在焊接過程中，部件會變形, 以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷. 翹曲通常是由電路板上部和下部之間的溫度不平衡引起的. 對於大型PCB, 由於電路板本身的重量，也可能發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距離印刷電路板5mm. 如果電路板上的設備相對較大, 隨著電路板冷卻，它將恢復正常形狀, 焊點將長期處於應力下. 如果設備引發0.1mm足以導致虛擬焊接和斷路. 對於特殊產品, 陰陽拼圖 電路板廠 可以减少翹曲, 或者最好使用合適的尺寸, 不能太大或太小.
4. 來料tin來源：物料採購, 一些電路板工廠盲目尋求降低成本. 使用噴錫生錫時, 採購行業回收錫或不穩定內容的來源, 通常單價極低. 電路板工廠 可能有這樣的風險概率, 囙此，最好每個人都仔細選擇供應商.
5、噴錫用錫爐未及時清理：錫爐的及時維護尤為重要。 由於噴錫是一個垂直迴圈過程，電路板表面將承受强大的壓力，並且阻焊膜不乾燥，字元不牢固。 板會因衝擊而脫落，沉積在熔爐中，並在高溫下蒸發。 如果長時間不清洗，會導致表面粘附。
