PCB科技 - 電路板工廠生產中的四個常見問題

在電路板設計和電路板生產過程中, 工程師不僅需要防止 印刷電路板板製造 過程, 但也需要避免設計錯誤. iPCB的編輯 電路板廠 我會理解你的四個共同點 印刷電路板 總結和分析了電路板製造商存在的問題, 希望能給大家的設計和製作工作帶來一些幫助.

問題1：電路板短路：針對此類問題, 這是直接導致電路板不工作的常見故障之一. 造成這種董事會問題的原因有很多. 下麵的編輯器將引導您逐一理解和分析. 最大的原因 印刷電路板 短路是焊盤設計不當. 此時, 圓形焊盤可以改為橢圓形，以新增點之間的距離，防止短路. 方向設計不當 印刷電路板 打樣部件也會導致電路板短路和無法工作. 例如, 如果SOIC的引脚與tin波平行, 容易引起短路事故. 此時, 可以適當修改零件的方向，使其垂直於3角網波. 也有一種可能性，即 印刷電路板 將導致, 那就是, 自動插入式彎腳. 由於IPC規定銷的長度小於2mm，並且當彎曲支腿的角度過大時，擔心零件會掉落, 容易引起短路, 焊點與電路的距離必須大於2mm.

問題2： 印刷電路板 焊點變為金黃色：通常, 焊料打開 印刷電路板電路板 is silver-gray, 但偶爾也會有金色的焊點. 這個問題的主要原因是溫度太高. 此時, 你只需要降低錫爐的溫度.

問題3：電路板上出現深色和顆粒狀觸點：印刷電路板上出現深色或小顆粒狀觸點。 大多數問題是由焊料污染和熔融錫中混合的過量氧化物造成的，這些氧化物形成了焊點結構。 脆的 小心不要將其與使用錫含量低的焊料引起的深色混淆。 這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料成分發生了變化，雜質含量過高。 必須添加純錫或更換焊料。 彩色玻璃會引起纖維堆積的物理變化，例如層間的分離。 但這種情況並不是由於焊接不良造成的。 原因是基板加熱過高，囙此有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板速度。

問題4：鬆動或錯位 印刷電路板 組件：在回流焊接過程中, 小零件可能漂浮在熔化的焊料上，最終離開目標焊點. 位移或傾斜的可能原因包括焊接件上部件的振動或反彈 印刷電路板板 due to insufficient circuit board support, 回流爐設定, 錫膏問題, 人為錯誤, 等.