PCB科技 - PCB電路板力的新變化

近年來, 隨著大數據的發展和科技領域的拓展, 許多看似無關的任務變得越來越緊密. 這個 PCB電路板 大數據時代的行業也在向更多領域和崗位延伸.

1、汽車電子未來發展趨勢及PCB工作需求

由於電力不足, 氣候變化和與汽車電子相關的各種因素的不確定性正在動搖. 環保和全球化已成為汽車電子發展的兩大趨勢. 在這兩大趨勢下, 節能減排等問題, 功率恢復, 相關汽車產品的功能綜合, 涉及成本控制. 如何更好地順應這兩大發展趨勢, 以下要求適用於 PCB工作.

1、從現時的要求來看，在現有科技的基礎上，汽車電子電路板可以達到1.5A/m3，但隨著電路板上使用厚銅科技以及未來，將有將晶片嵌入電路板的選擇。 對於電鍍的可能性，對於更大的額外電流也有更高的要求。

第二，關於電壓要求，汽車電子功能的發展需要更高的附加電壓，以在一定程度上匹配整體需求的發展。 電路板必須考慮如何在如此大的電壓下散熱。 囙此，未來汽車電子電路板的開發可能從更多的電路板資料開始，積極回應創新發展需求。

第3，在主要強制組件集成和多晶片計畫的科技要求下，對汽車電子組件的小型化要求也越來越高。 這就需要不斷改進電路板的工作，將越來越小的元件科技限制在電路板上，以滿足汽車電子產品的發展需要。

此外，當談到對電路板供應商的要求時，供應商應瞭解供應鏈中互動引起的故障機制的影響，計畫提高功能部件的負載能力，並繼續將PCB供應鏈調整為零錯誤。 氣力

2、認知智慧會計發展下PCBA生產方法和需求的變化

人工智慧已有60年的歷史, 隨著工業4的出現.0和大數據, 新一代智慧創新即將出現. 製造業也從3個.0行業到4.0行業. 製造方法的變化要求超級電腦和IT設備更智慧、更快地為人類服務, 並具有更多的數據和智慧分析功能. 在一定程度上, PCBA需要更多的科技和數量. 大的. 因此, 對於 PCB工作, whether it is from the front-end (smartphones, 平板, 等.), the middle-end (routers, 基站, 等.), and even the back-end (supercomputers), 他們應該緊跟行業4的步伐.0，加快相關科技的開發和創新. 根據IBM關於各國PCB出貨量的報告, 可以看出，中國的PCB發貨量現時在中低端產品中處於領先地位, 而 高端PCB 產品集中在日本, 韓國和其他國家. 這意味著中國的PCB有另一種管道從低端產品轉變為高端產品. 這條出路是為了擴大軟硬板和集成電路基板的生產能力, 新增人才培養, 開闢更悠閒的商業資訊通路, 以及PCB社會合作和互聯通路. 影響的新高度.