PCB科技 - PCB的CO2鐳射加工

採用高密度互連設計 PCB電路板s和電子技術的進步, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process PCB電路板 微孔, 而鐳射加工PCB微孔科技的發展也得到了迅速的提高. . Let's take a closer look with the editor~

At present, some large-scale printed circuit board manufacturers in the world are gradually adopting carbon dioxide (CO2) laser and UV laser hole forming technology for processing 多層PCB 具有更高密度互連的多層板, 隨著銅雕工藝的不斷發展，科技水准不斷提高, carbon dioxide (CO2) laser processing to form holes has been rapidly popularized and widely used in PCB multilayer circuit boards. 並進一步將多層板推廣到倒裝晶片封裝領域,

從而促進多層板向更高密度發展. 因此, 盲孔加工孔數 多層PCB 多層板正在新增, 其單側一般為20左右,000至70,000個孔, 甚至高達100,000孔或更多. ：對於如此多的盲孔, 除了使用光誘導法和电浆法製作盲孔外, 特別是當盲孔直徑變得越來越小時, the use of carbon dioxide (CO2) laser and UV Laser processing to manufacture blind vias is one of the low-cost, 電路板製造商可以實現的高速處理方法.

PCB電路板

到目前為止，鐳射加工PCB電路板的方法已應用於電路板製造商。 由於多層PCB多層板的微孔要求急劇增加，再加上CO2雷射設備和加工技術的卓越和完善，CO2雷射器得到了迅速的推廣和應用。 同時，它還開發了一種混沌較少的固態（體）雷射器。 經過多次諧波後，可以達到紫外光級雷射器，因為峰值可以達到12kw，重複功率可以達到50，適用於各種雷射器。 PCB電路板資料（包括銅箔和玻璃纖維布等），囙此對於加工小於0.1微米的微孔，它無疑是電路板製造商生產的最高密度互連多層PCB多層板之一。 有前途的處理方法。

高精度PCB 實際應用於雷射加工設備 PCB電路板由電路板製造商生產. 主要雷射加工設備 PCB電路板是二氧化碳雷射器和紫外線雷射器. 這兩種雷射器的雷射源功能不同. 一個是用來燒銅的. 一種是用於燃燒基板, 囙此，CO2雷射器和紫外線雷射器被用於鐳射加工 PCB電路板s.