PCB科技 - PCB拒絕銅的三個原因

1 工藝因素 PCB工廠：

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。 當客戶電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變但蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅原本是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。 也就是說，銅線脫落。 另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題，但是銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻液包圍，銅線也被PCB表面上殘留的蝕刻液包圍。 扔銅板。 這種情況通常表現為集中在細線上，或者在潮濕天氣期間，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看與基層（所謂的粗糙表面）的接觸表面的顏色是否發生了變化。 銅箔的顏色不同於普通銅箔。 可以看到底層的原始銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2. 在中發生局部碰撞 PCB工藝, 銅線通過外部機械力與基板分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線將明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. 如果你剝掉有缺陷部分的銅線，看看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

3、PCB電路設計不合理。 使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄。

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板在高溫下熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本上完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 在將不良的箔材壓制成PCB後，銅線在插入電子工廠時受到外力衝擊時會脫落。 這種不良的排銅將剝離銅線，並觀察銅箔的粗糙表面（即與基板接觸的表面）。 不會有明顯的側面腐蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。

這個 PCB銅線 wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB工廠都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據我多年處理客戶投訴的經驗, PCB工廠傾倒銅有3個常見原因.