PCB科技 - 如何在PCB設計中增强ESD功能

在 PCB設計, PCB的防靜電設計可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件. 通過調整PCB佈局和佈線, ESD可以很好地預防.

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源裝置內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）干擾和對電子設備的損壞，需要採取多種科技措施來防止它。

在PCB板的設計中，可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現PCB的防靜電設計。 在設計過程中，絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止靜電放電。 以下是一些常見的預防措施。

使用 多層PCB s盡可能多. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其成為1/雙面PCB的. 10比1/100. 儘量使每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於頂部和底部表面有元件的高密度PCB, 短連接線, 還有很多填充地, 可以考慮使用內層線.

對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。

確保每個電路盡可能緊湊。

盡可能將所有接頭放在一邊。

如果可能，請將電源線從卡的中心引出，並使其遠離直接受靜電放電影響的區域。

在通向主機殼外部的連接器下方的所有PCB層（容易直接受到靜電放電的影響）上，放置一個較寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並在約13mm的距離處用過孔將其連接在一起。

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

在PCB組裝過程中，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB與金屬主機殼/遮罩層或地平面上的支架之間的緊密接觸。

底盤接地和每層電路接地之間應設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持0.64mm的分離距離。

在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿主機殼接地每隔100mm用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。

如果 PCB電路 電路板不得放置在金屬主機殼或遮罩設備中, 電路板的頂部和底部底盤接地線不應使用阻焊劑, 囙此，它們可以用作靜電放電電弧的放電電極.