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PCB科技

PCB科技 - 電源設計中的PCB

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電源設計中的PCB

2021-10-16
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Author:Downs

作為供電工程師, 最重要的是 PCB設計 在電源設計中. 那麼需要注意什麼? 《百能》編輯.com為每個人帶來利益, 總結眾多供電工程師的經驗, 其中5點不容忽視 PCB生產 電源設計中.

在電源設計中,僅涉及PCB設計過程:

1、首先,必須有一個合理的方向:

例如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等。。。 它們的方向應為線性(或分開),且不得相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最佳趨勢是直線,但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是,隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2、選擇好的接地點:接地點往往是最重要的。

電路板

小接地點, 我不知道有多少工程師和科技人員談論過它, 這表明了它的重要性. 在正常情况下, 需要一個共同點, 例如:前向放大器的多條地線應合併,然後連接到主接地, 等. 實際上, 由於各種限制,很難完全實現這一點, 但是我們應該盡全力去做. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果它可以解釋為一個特定的 PCB電路 board.

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器。

通常,示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器,但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上,這些電容器用於開關設備(柵極電路)或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件,距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是,當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時,接地點問題變得不那麼明顯。

4、線路精緻,線徑要求,埋孔尺寸合適。

如果可能的話,寬的線條永遠不應該很細; 高壓和高頻線路應圓滑,無尖銳倒角,轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬,最好使用大面積的銅,這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小,或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔,後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形,但要鑽掉襯墊。 導線過薄,且退卷區域的大面積沒有銅,容易造成不均勻腐蝕。 也就是說,當退卷區域被腐蝕時,細導線可能被過度腐蝕,或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此,設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

通孔、焊點和線密度的數量。

雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是:過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎,就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在.