PCB科技 - PCB複製板後如何校對

PCB 複印板 根據實際電路板推出原理圖, BOM錶和PCB檔案, 然後進行PCB列印，製作PCB電路板, 然後購買部件並執行 PCBA加工. 有很多介紹複製板和 PCBA加工, 但在後期的生產中做好這項工作並非易事 PCB複製板.

PCB複製後如何製作電路板的兩個主要困難是高頻訊號和微弱訊號的處理。 在這方面，PCB製造水准尤為重要。 相同的原理設計、相同的組件和由不同的人製造的PCB非常重要。 在不同的結果下，如何完全複製PCB，以便後續PCB打樣和批次處理可以正常進行？

高速PCB copy board

1、確定複製板的PCB類型

電路板可分為普通PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板和高頻小信號處理PCB板。

如果是普通PCB板，只要佈局和佈線合理整齊，機械尺寸準確，如果有中負載線和長線，應採用一定的方法處理，以减少負載。 應加强長線，重點是防止長線反射。

當電路板上有超過40MHz的訊號線時，應特別考慮這些訊號線，例如線之間的串擾。

高頻PCB板複製對佈線長度有更嚴格的限制。 根據分佈參數網絡理論，高速電路及其佈線之間的相互作用是一個决定性因素，在系統設計中不容忽視。 隨著柵極傳送速率的新增，訊號線上的反向將相應新增，相鄰訊號線之間的串擾將成比例新增。 一般來說，高速電路的功耗和散熱也非常大，囙此正在製造高速PCB。 複製電路板時應足够注意。

具有毫伏甚至微伏級微弱訊號的PCB複製板需要特別注意這些訊號線。 小訊號太弱，很容易受到其他强訊號的干擾。 遮罩措施通常是必要的，否則會大大降低信噪比。 囙此，有用訊號被雜訊淹沒，無法有效選取。

在複製階段也應考慮電路板的調試。 測試點的物理位置、測試點的隔離和其他因素不可忽視，因為一些小訊號和高頻訊號不能直接添加到探頭進行量測。

此外，PCB複製板的層數、組件的封裝、板的機械強度以及後續的PCB打樣也需要對原始電路板進行相應的參攷。

PCB複製板組件佈局

2、組件功能對佈局的要求

特殊部件在佈局和佈線上有特殊要求，如LOTI和APH使用的類比信號放大器。 類比信號放大器需要穩定的電源和較小的紋波。 使類比小訊號部分盡可能遠離電源設備。 在OTI板上，小訊號放大部分還專業配備了遮罩蓋，以遮罩雜散電磁干擾。 NTOI板上使用的GLINK晶片使用ECL科技，該科技消耗大量電力並產生熱量。 佈局中必須特別考慮散熱問題。 如果使用自然散熱，GLINK晶片必須放置在空氣迴圈相對平穩的地方。， 並且輻射的熱量不會對其他晶片產生很大影響。 如果電路板配備揚聲器或其他大功率設備，可能會對電源造成嚴重污染。 這一點也應引起足够的重視。

3、考慮部件佈局

部件的佈局考慮了電力效能。 應盡可能將連接緊密的部件放在一起，高速線路佈局應盡可能短，功率訊號和小訊號部件應分開。

在滿足電路效能的前提下，元器件必須擺放整齊美觀，便於測試。 還需要仔細考慮電路板的機械尺寸、插座的位置等。

高速PCB複製板中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是系統設計中要考慮的首要因素。 訊號線的傳輸時間對整個系統速度有很大影響，特別是對於高速ECL電路板複製。 雖然集成電路塊本身速度很快，但因為普通互連線（每30cm線的延遲量約為2ns）會帶來延遲時間的新增，這可以大大降低系統速度。 與位移暫存器一樣，同步計數器和其他同步工作組件最好放在同一個挿件板上，因為時鐘訊號到不同挿件板的傳輸延遲時間不相等，這可能會導致位移暫存器產生重大錯誤。 在一塊板上，同步是關鍵，從公共時鐘源連接到挿件板的時鐘線的長度必須相等。

4、接線注意事項

傳輸線的傳輸延遲時間遠短於訊號上升時間，訊號上升期間產生的主要反射將被淹沒。 過沖、反沖和振鈴不再存在。 MOS電路板是從該電路板複製而來的，因為上升時間與線路傳輸延遲時間的比率要大得多，囙此軌跡可以長達米，而不會出現訊號失真。 邏輯電路，特別是超高速ECL集成電路，由於邊緣速度的新增，如果不採取其他措施，則必須大大縮短軌跡長度以保持信號完整性。

TTL採用肖特基二極體箝比特方法實現快速下降沿, 囙此，過沖被鉗制在比地電位低一個二極體壓降的水准, 從而降低了隨後的反沖幅度, 緩慢的上升沿允許超調, but it is attenuated by the relatively high output impedance (50-80Ω) of the circuit in the level "H" state. PCB複製板 需要考慮TTL的應用和改進. 由於“H”級狀態的抗擾度更高, 回扣問題不是很突出. 對於HCT系列設備, 如果使用肖特基二極體箝比特和串聯連接，則結合電阻端接方法, 改善效果會更加明顯.