PCB科技 - 如何複製電路板，PCB複製電路板方法圖

無論你是抄襲董事會還是被別人抄襲, 本文詳細介紹了 PCB複製 對你有用. 你可以看看你的複製方法是否“專業”, 您還可以根據以下步驟考慮如何防止他人複製電路板 本文解釋了 PCB複製 詳細步驟, 包括雙面複印法.

PCB複製板步驟

步驟1：製作BOM錶並拆卸零件

BOM錶：物料清單，指產品和結構所需的零部件清單。

1. 對於需要複製電路板的PCB, 首先用數位相機拍攝部件位置的幾張照片, 注意拍攝效果； 列印或繪製表格以填寫模型, 參數, 所有部件的位置號和包裝 PCB參數, 等., 尤其是二極體和電晶體的方向, IC間隙的方向, 電容器的極性.

複製板步驟1複製板步驟1

2、逐個拆下PCB上的元件。 按從高到低、從大到小的順序折開，再次檢查部件的位置號和序號。

3、拆卸完成後，可以根據記錄部件資訊的序列錶製作BOM錶。 也就是說，通過測試和分析組件，將組件的所有相關參數匯總到一個錶中。 常用儀器包括電橋測試儀、高精度萬用表等。 量測數據越準確，可以保證BOM錶越準確。

4、BOM清單製作完成後，需要進行物料採購。

第2步：掃描儀掃描

1、取下PCB板焊盤孔中的錫，所有組件均從該孔中取出。 用酒精清潔PCB。 最好用砂紙打磨PCB痕迹（打磨方向應垂直於掃描儀的掃描方向）。 然後將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 啟動PHOTOSHOP軟件，分別掃描兩層的顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。

複製板步驟2複製板步驟2

2、調整畫布的對比度、明暗度，使有銅膜部分與無銅膜部分形成强烈對比，然後將影像變成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP·BMP和BOT·BMP。 如果您發現圖形有任何問題，可以使用PHOTOSHOP軟件進行修復和糾正。

第3步：Altium Designer13軟件合成

1、將掃描生成的兩個BMP格式檔案轉換為Altium Designer格式檔案，並在Altium Designer中調整兩個圖層。 如果焊盤和過孔在兩層上的位置基本重疊，則表明之前的BOM錶已經製作完成，拆卸、掃描儀掃描和其他步驟都做得很好。 如果存在偏差，請將掃描的檔案重新傳輸到兩個BMP格式檔案以進行匹配。 PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

複製電路板步驟3複製電路板步驟3

2、將PCB頂層（頂層）的BMP轉換為top··PCB，注意轉換到絲網層（絲網層），即黃色層，然後在頂層追跡線條，並根據器件上發生的元件位置。 繪畫後删除絲網層。 重複此操作，直到繪製出所有層。

3.在AltiumDesigner13中調整TOP·PCB和BOT·PCB，並將其合併為一張圖片。

4、使用雷射印表機在透明膠片（1:1）上列印頂層和底層，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤。

多層板複製板說明

複製多層板更麻煩，因為內層是不可見的，只能破壞樣品。 常用的方法是先複製頂層和底層，然後保存底層和頂層的照片，然後再删除（以備將來參攷）。 精確的方法是删除所有組件，注册所有組件參數，並檢查組件。 一一對應絲網印刷層的序號。 保留原始數據後，拍攝照片或掃描裸PCB板。 將獲得的照片或掃描影像加載到軟件中。 不同的軟件對照片格式有不同的要求。 過大的照片檔案將受到影響。 如果太大，會影響板的複製速度，囙此可以將太大的PCB板分成幾個小塊進行複製，然後拼接在一起。 上下層完成後，可以用砂紙打磨完成的層，逐漸露出內層，複製一層，然後研磨下一層，直到全部完成。

多層板複製方法多層板複製方法

當PCB複製板相對較大且元件較多時，調試往往會遇到一些困難，但如果掌握一套合理的調試方法，調試將更有效。 首先，我們必須粗略觀察PCB複製板上是否有任何問題，例如是否有明顯的裂紋，是否有短路、斷路等。如有必要，檢查電源和地線之間的電阻是否足够大。

複印板的難度分析

現時，軟硬體結合的方法可以獲得更好的安全性能。 對於這種類型的PCB複製板，如果要對硬體進行解密，可以繞過硬體認證、獲取金鑰和反彙編等科技手段。 囙此，可以從以下幾個方面採取措施來實現成功複製。

最簡單的預防方法是使用密碼驗證。 現時，主流處理器晶片都有一個唯一的ID號。 系統通電後，首先讀取ID號，確認ID號在授權範圍內，以確保硬體的有效性。 這種方法基本上不新增開發成本，可以達到一定的保護效果。 為了提高安全性，可以對ID號進行加密。 然而，這種直接傳輸密碼的方法很容易被破解。

放置焊盤和過孔：放置組件包後, 下一個工作是放置焊盤和過孔. 第一, 在CAD中量測襯墊的內徑和外徑, 然後在“繪圖”選單中選擇“圓”子項, 並確定環的內徑和外徑. 放置襯墊時, 應一次性放置相同尺寸的墊子, 但不能放置方形墊和多邊形墊, 雖然填充方法可以用於CAD. 多邊形填充到實體中, 但是在填充的實體被轉移到PORTEL99之後, 只會有一個空白的邊界. 因此, 如果有多邊形焊盤 PCB圖, 我們可以使用線條追跡焊盤的邊緣，將其轉移到PORTEL99，然後放置相應的焊盤.

反彙編是軟體加密最致命的科技手段。 現時，許多MCU將採取一些加密措施，以防止解密程式從MCU的閃存中獲取二進位檔案。 但解密程式仍將通過非侵入性、侵入性或半侵入性手段克服這種方法。 如果以加密管道下載程式，則可以避免直接反彙編。 從加密的二進位檔案中獲取金鑰和加密演算法或繞過硬體身份驗證更為困難，這有效地防止了產品被盜版。