PCB科技 - 如何區分好的和壞的PCB電路板，並詳細解釋PCB複製過程

隨著手機、電子和通信行業的快速發展，也推動了PCB電路板行業的持續增長和快速增長。 人們對組件的層數、重量、精度、資料、顏色和可靠性有了更多的要求。 往高處走。

有兩種方法可以區分PCB電路板是好是壞； 第一種方法是從外觀上判斷，另一種方法是根據PCB板本身的質量規範要求來判斷。

如何判斷PCB電路板的質量

1.從外觀上識別電路板的質量

在正常情况下，PCB電路板的外觀可以通過三個方面進行分析和判斷：

尺寸和厚度的標準規則：電路板的厚度與標準電路板的不同。 客戶可以量測和檢查自己產品的厚度和規格。

光線和顏色：外部電路板上覆蓋著墨水，電路板可以起到絕緣的作用。 如果板的顏色不亮，墨水少，那麼絕緣板本身就不好。

焊接外觀：電路板有許多零件。 如果焊接不好，零件很容易從電路板上脫落，這將嚴重影響電路板的焊接質量。 擁有良好的外觀、仔細的識別和强大的介面是非常重要的。

2.高品質的PCB電路板需要滿足以下要求

手機要求在安裝好部件後易於使用，也就是說，電力連接必須符合要求

線路的線寬、線路厚度和線路距離符合要求，防止線路發熱、斷裂和短路。

銅皮在高溫下不易脫落。

銅表面不易氧化，影響安裝速度，氧化後不久就會破裂。

沒有額外的電磁輻射。

形狀不變形，以避免安裝後外殼變形和螺孔錯位。 現在都是機械化安裝，電路板的孔位置偏差以及電路和設計的變形都應該在允許的範圍內。

還應考慮高溫、高濕度和對特殊環境的耐受性。

表面的機械效能必須符合安裝要求。

以上就是判斷PCB電路板質量的方法。 在購買PCB電路板時，您必須睜大眼睛。

一、PCB複製板的具體步驟

1.取一塊PCB，首先在紙上記錄所有重要部件的型號、參數和位置，特別是二極體、三次管和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍攝兩張重要部位的位置照片。 現時的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。

2.取出所有多層板並複製板，並去除PAD孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀中。 當掃描儀掃描時，您需要稍微提高掃描的點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜有光澤，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描的影像。

3.調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的地方有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果是清晰的，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP。 BMP和BOT.BMP。如果您發現圖片有任何問題，可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。

4.將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如，兩層後PAD和VIA的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差，則重複第三步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製板後的質量和匹配程度。

5.將TOP層的BMP轉換為TOP。 PCB，注意轉換到SILK層，這是黃色層，然後你可以在TOP層上追跡線，並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除SILK圖層。 不斷重複，直到繪製完所有圖層。

6.導入TOP。 PCB和BOT.PCB在PROTEL中，並將它們組合成一張圖片，就可以了。

7.使用雷射印表機在透明薄膜上列印TOP LAYER和BOTTOM LAYER（1:1的比例），將薄膜放在PCB上，比較是否有錯誤。 如果它是正確的，你就完了。

二、雙面板複製法

1.掃描電路板的上下層，保存兩張BMP圖片。

2.打開複印板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看焊盤，按PP放置焊盤，查看線路並按照PT佈線。。。 就像子圖形一樣，在該軟件中繪製，按一下“保存”生成B2P檔案。

3.點擊“檔案”和“打開基礎影像”，打開另一層掃描的彩色影像；

4.再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是同一塊PCB板，孔在同一位置，但接線不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉頂級線路和絲網顯示，只留下多層過孔。

5.頂層上的過孔與底部圖片上的過孔處於相同的位置。 現在，我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 再次按一下“保存”，B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。

6.點擊“檔案”和“匯出為PCB檔案”，可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案。 您可以更改板或輸出原理圖，也可以直接將其發送到PCB板工廠進行生產。

三、多層板抄板法

事實上，四層板複製是重複複製兩塊雙面板，第六層是重複複製三塊雙面板。。。 多層板之所以令人望而生畏，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層？

分層的方法有很多，如部分腐蝕、工具剝離等，但很容易將層分離並遺失數據。 經驗告訴我們砂紙打磨是最準確的。

在PCB佈局過程中，系統佈局完成後，應查看PCB圖，看系統佈局是否合理，是否能達到最佳效果。 通常可以從以下幾個方面進行調查：

1.系統佈局是否保證佈線的合理或優化，是否能保證佈線的可靠進行，是否能確保電路工作的可靠性。 在佈局中，需要對訊號的方向以及電源和地線網絡有一個全面的瞭解和規劃。

2.印製板的尺寸是否與加工圖紙的尺寸一致，是否能滿足PCB制造技術的要求，是否有行為標記。 這一點需要特別注意。 許多PCB板的電路佈局和佈線設計得非常美觀合理，但忽略了定位連接器的精確定位，導致電路的設計無法與其他電路對接。

3.組件在二維和三維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的構件時，其高度一般不應超過3mm。

4.構件的佈局是否密集有序，排列是否整齊，是否全部佈局。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型以及需要注意或保護的地方，還必須考慮器件佈局的整體密度，以實現均勻密度。

5.需要經常更換的部件是否可以輕鬆更換，插板是否可以輕鬆插入設備。 應確保頻繁更換部件的更換和連接的方便性和可靠性。