精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
不同制造技術對PAD的影響和要求 PCB電路板
1、如果貼片組件的兩端未連接到挿件組件，則必須添加測試點。 測試點的直徑應在1.0mm和1.5mm之間，以便於測試儀的線上測試。 點焊盤的邊緣應與周圍焊盤的邊緣至少相距0.4mm。 測試墊的直徑應大於1mm，並且必須提供網絡特性。 兩個測試墊之間的中心距離應大於或等於2.54mm。 如果使用孔作為量測點，則必須在孔外添加直徑大於1mm（包括）的焊墊。
2、有電力連接的孔洞處必須加墊； 所有焊盤必須具有網絡内容。 對於未連接組件的網絡，網絡名稱不得相同。 定位孔中心與測試墊中心的距離大於3mm； 其他形狀不規則但帶有電力連接的槽、墊等均勻放置在機械層1中（指單個挿件、安全管等的槽）。
3、脚間距密集（引脚間距小於2.0mm）的元件腳墊（如：IC、擺動插座等），如果未連接到手持挿件墊，則必須將其添加到測試墊上。 測試點的直徑應在1.2mm和1.5mm之間，以便於線上測試儀測試。
4、焊盤間距小於0.4mm，必須塗白油以减少連續焊接的波峰。
5、點膠過程中貼片組件的端部和端部應採用鉛錫設計。 錫鉛的寬度建議使用0.5mm的金屬絲，長度一般為2或3mm。
6、如果單塊面板有手工焊接部件，為了趕走錫槽，方向與錫方向相反，孔的寬度尺寸為0.3mm至0.8mm；
7、導電橡膠鍵的間距和尺寸應與導電橡膠鍵的實際尺寸一致。 與此連接的PCB板應設計為金手指，並應指定相應的鍍金厚度（一般大於0.05um～0.015 um）。
8、焊盤的尺寸和間距應與貼片組件的尺寸相匹配。
a）無特殊要求時，元件孔、墊板和元件脚的形狀必須匹配，並確保墊板相對於孔中心的對稱性（方形元件脚與方形元件孔、方形墊板；圓形元件脚與圓形元件孔、圓形墊板），相鄰墊板保持分離，以防薄錫、拉絲；
b）應為相同電路或具有不同引脚間距的相容設備中的相鄰零件引脚提供單獨的焊盤孔，尤其是用於繼電器相容焊盤之間的連接。 如果由於PCB佈局而無法設定單獨的焊盤孔，則兩個焊盤必須用阻漆包圍。
9、多層板設計時應注意，金屬外殼組件、插入式外殼與印製板接觸，墊板頂部不能打開，必須塗上綠油或絲印油（如雙足水晶、3英尺LED）。
10、PCB板的設計和佈局儘量減少印製板的槽和孔，以免影響印製板的强度。
11、貴重元器件：貴重元器件不得放置在PCB的角落、邊緣、安裝孔、凹槽、切割口和角落。 這些位置是印製板的高應力區域，容易導致焊點和元件開裂。
12、較重的設備（如變壓器）不應遠離定位孔，以免影響印製板的强度和變形。 較重的組件應放置在PCB的底部（這也是進入波峰焊的最後一側）。
13、變壓器、繼電器等輻射能裝置應遠離放大器、單片機、晶體振盪器、復位電路等易受干擾的裝置和電路，以免影響工作的可靠性。
14、對於QFP封裝IC（需要使用波焊工藝），必須為45度，並加錫。
15.SMT元件過波峰焊時，板體周圍和下方有插入元件（如散熱器、變壓器等）的板體不能打開散熱孔，為防止PCB過波峰焊，波峰1（湍流波）錫膏粘附在板體上部零件或零件脚上，組裝後機器异物。
16、需要將大面積銅箔與單獨的熱帶墊連接。 為了確保良好的錫滲透性，需要通過絕緣帶將大面積銅箔上部件的焊盤與焊盤連接。 對於需要通過5A或更大電流的焊盤，不能使用隔熱焊盤。
17、為了避免回流焊後出現偏差和立碑，下麵的回流0805和0805晶片組件兩端的焊盤應確保散熱對稱，焊盤與印製線之間的連接部分寬度不得大於0.3mm（對於不對稱焊盤）。
