精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 PCB預處理 過程極大地影響了製造過程的進度和過程的優缺點. 本文分析了人為因素可能導致的問題, 機器, 布料, 以及 PCB預處理 實現更好結果的過程. 有效運行的目的. 1 將使用預處理設備的過程, 如：內層預處理線, 電鍍銅預處理線, D/F, solder mask (solder mask) 等.
2 拿硬紙板 PCB焊料 mask (solder mask) pretreatment line as an example (different depending on the manufacturer): brush grinding * 2 sets -> water washing -> pickling -> water washing -> cold air knife -> drying section ->Solar disc rewinding->discharge rewinding.
3、一般使用刷輪為600#和800#的金鋼刷，這會影響板表面的粗糙度，進而影響油墨對銅表面的附著力。 但是，如果長時間使用刷輪，如果產品不放在左右兩側，則容易產生狗骨頭，這將導致電路板不均勻粗糙，甚至變形。 印刷後，銅表面與油墨有不同的色差。， 囙此需要整個刷牙操作。
在刷塗操作之前，需要進行刷痕測試（對於D/F，需要進行破水測試），刷痕的寬度約為0.8～1.2mm，具體取決於產品。 兩者之間存在差异。 刷完後更新，需要校正刷輪的油比特，並定期添加潤滑油。 如果刷洗時水沒有煮沸，或者噴塗壓力太小，沒有形成扇形的夾角，則容易產生銅粉。 在成品測試期間，少量銅粉會導致微短路（閉合線路區域）或不合格的高壓測試。 身體和情緒。
預處理中可能出現的另一個問題是板的氧化，這將導致板上出現氣泡或H/A後出現氣穴。
1. 固體水擋輥在 PCB預處理 是錯誤的, 導致過多的酸進入清洗段. 如果後續部分的清洗罐數量不足或注入的水量不足, 它會在電路板上造成酸殘留.
2、洗滌段水質差或雜質也會導致异物粘附在銅表面。
3、如果吸水輥乾燥或被水浸透，則無法有效帶走產品上的水分，這將使板上的殘餘水和孔中的殘餘水過多，隨後的氣刀此時無法充分發揮作用，造成的大部分空化將以通孔一側的撕裂形式出現。
4、放電時，當板溫度仍在時，板將堆疊，這將氧化板中的銅表面。
一般來說，PH檢測器可用於監測水的PH值，並用紅外線量測板表面的殘餘溫度。 太陽能圓盤卷收器安裝在放電和堆疊複卷板之間，用於冷卻板和吸水輥以潤濕。 如果是濕的，則需要指定。 最好有兩套吸入輪，用於交替清潔。 日常操作前需確認風刀角度，並注意乾燥段風道是否脫落或損壞。
