PCB科技 - FPC分類

1.1單面柔性PCB

單面柔性PCB只有一層導體，表面可以覆蓋也可以不覆蓋。 使用的絕緣基材因產品的應用而异。 常用的絕緣材料包括聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯和軟環氧玻璃布。

1.2雙面柔性PCB

具有兩層導體的雙面撓性PCB。 這種雙面柔性PCB的應用和優點與單面柔性PCB相同，其主要優點是新增了組織面積的佈線密度。 它可以分為有或沒有金屬化孔和有或沒有覆蓋層：a沒有金屬化孔，沒有覆蓋層； b無金屬化孔，有覆蓋層； c有金屬化孔，無覆蓋層； D有金屬化孔和覆蓋層。 很少使用沒有覆蓋層的雙面柔性PCB。

1.3多層柔性PCB

靈活的 多層PCB, 像剛性 多層PCB, 採用多層層壓科技製作多層 柔性PCB. 最簡單的多層膜 柔性PCB 是一個3層 柔性PCB 通過覆蓋單面PCB兩側的兩個銅遮罩層形成. 這3層 柔性PCB 在電力特性上相當於同軸線或遮罩線. 最常用的多層膜 柔性PCB 結構為四層結構, 它使用金屬化孔來實現層間互連. 中間兩層通常是電源層和地面層.

多層柔性PCB的優點是基膜重量輕，具有優良的電力效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性PCB。 這些產品大多不需要靈活性。 多層柔性PCB可進一步分為以下類型：

1）多層印刷電路板形成在柔性絕緣基板上，成品規定為柔性：這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性印刷電路板的兩側粘合在一起，但中心部分沒有粘合在一起，囙此具有高度的靈活性。 為了獲得所需的電力特性，例如特性阻抗效能和與其互連的剛性PCB，多層柔性PCB組件的每個電路層必須在接地層上設計訊號線。 為了具有高度的靈活性，可以在導線層上使用薄的合適塗層，例如聚醯亞胺，而不是較厚的層壓覆蓋層。 金屬化孔使柔性電路層之間的z平面能够實現所需的互連。 這種多層柔性PCB最適合要求靈活性、高可靠性和高密度的設計。

2）在柔性絕緣基板上形成多層PCB，並且成品可以彎曲：這種多層柔性PCB與柔性絕緣材料（例如聚醯亞胺膜）層壓，以製造多層板。 層壓後失去了固有的靈活性。 當設計需要最大限度地利用膜的絕緣特性時，例如低介電常數、介質厚度均勻、重量較輕和連續加工時，使用這種類型的柔性PCB。 例如，由聚醯亞胺膜絕緣材料製成的多層PCB比帶有環氧玻璃布的剛性PCB輕約3分之一。

3）多層PCB形成在柔性絕緣基板上，成品必須是可成形的，而不是連續柔性的：這種多層柔性PCB由軟絕緣材料製成。 雖然它是由軟資料製成的，但它受到電力設計的限制。 例如，對於所需的導體電阻，需要更厚的導體，或者對於所需的阻抗或電容，訊號層和接地層之間需要更厚的導體。 絕緣層是隔離的，囙此在成品應用中已經形成。 術語“可成形”的定義是：多層柔性PCB組件能够成形為所需形狀，並且在應用中不能彎曲。 用於航空電子裝置的內部佈線。 此時，要求帶狀線或3維空間設計的導體電阻低，電容耦合或電路雜訊極小，並且互連端可以平滑彎曲到90…S Mg。 洪腦CB已經實現了這種佈線任務。 因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、靈活，並且具有良好的整體電力和機械效能。 為了實現該元件部分的所有互連，可以將佈線部分進一步劃分為多個多層柔性電路元件，這些元件與膠帶結合形成印刷電路束。

1.4剛柔多層PCB

這種類型通常在一個或兩個剛性PCB上, 並包含 軟PCB 這是形成一個整體的必要條件. 這個 柔性PCB 該層以剛性層壓 多層PCB. 這是為了有特殊的電力要求或延伸到剛性電路之外，以動態化Z平面電路的安裝能力. 這種產品已廣泛應用於以重量和體積壓縮為關鍵的電子設備中, 必須確保高可靠性, 高密度組裝和優良的電力特性.

剛柔多層印刷電路板也可以將許多單面或雙面柔性印刷電路板的兩端粘合併壓合在一起，形成剛性部分，而中間不粘合，形成軟部分。 剛性零件的Z側與金屬化孔互連。 即使 柔性電路可以層壓到剛性多層板中。 這種類型的PCB越來越多地用於要求超高封裝密度、優异的電力特性、高可靠性和嚴格的體積限制的應用中。

有一系列混合多層柔性PCB組件設計用於軍用航空電子設備。 在這些應用中，重量和體積至關重要。 為了滿足規定的重量和體積限制，內部包裝密度必須極高。 除了高電路密度外，為了最小化串擾和雜訊，所有訊號傳輸線都必須遮罩。 如果你想使用單獨的遮罩線，實際上不可能經濟地將它們封裝到系統中。 這樣，一個混合的多層

柔性PCB實現互連. 該元件包含扁平帶狀線中的遮罩訊號線 柔性PCB, 這反過來又是剛性PCB的關鍵部分. 在相對高水准的操作情况下, 製造完成後, 印刷電路板形成90彎曲形狀的彎曲, 從而為z平面互連提供了一種方法, 在x的作用下, y, 和z平面振動應力, 它可以放置在焊點上，消除應力應變.