定位電路板短路的電路範圍
1.使用短路位置分析設備,對於特定情况下的某些情况,使用設備和設備的檢測效率更高,檢測準確率也更高。
2.發現短路。 取一塊木板剪線(特別適合單層/雙層木板)。 線路被切斷後,功能塊的每個部分都被通電並逐步消除。
3.打開電腦上的PCB設計圖,點亮短路的網絡,看看哪裡最近,最容易連接。特別注意IC內部的短路。
4.如果你遇到公共電源短路,故障往往很大,因為許多設備共亯同一個電源,每個使用該電源的設備都有短路的嫌疑。 如果板上的組件不多,“鋤土”的方法最終會結束。 可以找到短路點。 如果組件太多,“鋤地”能否鋤地取決於運氣。
5.要處理電路板上的插入式電容器,可以用斜口鉗切掉一隻腳(小心從中心切開,不要把根部都切掉或切掉電路板)。 插入式IC可以切斷電源VCC引脚,並在其中一個引脚被切斷時短路。 消失時,某個晶片或電容器短路。 如果是SMD IC,可以將IC的電源引脚熔化並用電烙鐵焊接,然後傾斜以使其遠離VCC電源。 更換短路部件後,重新焊接切割或翻轉的部件就足够了。
6.還有另一種快速方法,但需要一種特殊的儀器:毫歐姆錶。 我們知道電路板上的銅箔也有電阻。 如果PCB上的銅箔厚度為35um,印刷線寬為1mm,則每10mm為長,其電阻值約為5m。 對於如此小的電阻值,請使用普通的萬用表。萬用表無法量測,但可以用毫歐姆錶量測。 我們假設某個部件短路。 普通萬用表的測量值為0。 當用毫歐姆錶量測時,它大約是幾十毫歐姆到幾百毫歐姆。 的電阻值肯定是最小的(因為如果在其他部件的兩隻脚上量測,獲得的電阻值也包括電路板上銅跡線的電阻值),所以我們决定比較毫歐錶的電阻差,當量測一個部件時(如果是焊料或短路的銅箔,也是如此),獲得的阻值最小,那麼該部件就是關鍵的可疑部件。 通過解决這些要點,可以很快找到障礙。
防止PCB板短路
1.如果是手工焊接,養成一個好習慣:焊接前目視檢查PCB板,用萬用表檢查關鍵電路(尤其是電源和接地)是否短路; 每次焊接晶片時,用萬用表測試電源和接地是否短路; 焊接時不要隨意扔烙鐵。如果你把焊料扔到晶片的焊脚上(尤其是表面安裝組件),就不容易找到。
2.焊接小型表面安裝電容器時要小心,尤其是電源濾波電容器(103或104),這很容易導致電源與接地之間短路。 當然,有時運氣不好,電容器本身就會短路,所以最好的方法是在焊接前測試電容器。
3.如果有BGA晶片,由於所有焊點都被晶片覆蓋且不可見,而且是多層板(4層以上),囙此在設計時最好將每個晶片的電源分開,使用磁珠或0歐姆電阻連接,這樣當電源與地短路時,磁珠檢測就斷開了,很容易找到某個晶片。 因為BGA的焊接非常困難,如果不是機器自動焊接,稍有不慎就會使相鄰的電源和接地的兩個焊球短路。