精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
什麼時候 電子設備 正在工作, 產生熱量, 導致設備內部溫度快速上升, 和溫度上升的直接原因 電路板 是否存在電路功耗裝置. 電子設備的功耗水准不同, 熱强度隨功耗變化. 如果尺寸變化, 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 因此, 散熱是非常重要的 電路板.
那麼如何解决電路板加熱的問題呢？ 這些問題通常通過安裝散熱器或風扇來冷卻電路板來解决。 這些外部配件新增了成本，延長了製造時間。 在設計中添加風扇也會給可靠性帶來不穩定因素。 囙此，電路板主要採用主動而非被動冷卻方法。
有幾種電路板散熱管道供您參攷：
1. 通過 印刷電路板板 它本身.
2、高發熱部件加散熱器和導熱板。
3、採用合理的佈線設計，實現散熱。
4、溫度敏感裝置最好放置在最低溫度區域（如裝置底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。
5、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。
6. 避免熱點集中在 印刷電路板, 將功率均勻分佈在 印刷電路板 board 盡可能多地, 並保留 印刷電路板 表面溫度效能均勻一致.
7、將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。
8、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。
9、同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值低或耐熱性差的設備應放置在冷卻氣流的頂部（入口處），熱值高或耐熱性好的設備（如功率電晶體、大型集成電路等）應放置在冷卻氣流的最下游。
10、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，高功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度。 影響
11. 高散熱組件 電路板 當它們連接到基板時，應儘量減少它們之間的熱阻. 為了更好地滿足熱特性要求, some thermal conductive 材料 (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, 並且可以保持一定的接觸面積，以便設備散熱.
