PCB科技 - 柔性電路板的焊接

近年來, 靈活的 電路板s (FPC) have become one of 這個 fastest growing sub-sectors of the 印刷電路板 工業. 根據IDTechEx的預測, 到2020年, 靈活的市場 電路板s (FPC) will grow to US$26.20億. 如何焊接柔性資料 電路板s? 應該注意哪些問題?

柔性電路板焊接方法的操作步驟：

1、焊接前，在焊盤上塗助焊劑，用烙鐵處理，避免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良。 通常，不需要處理晶片。

2、使用鑷子小心地將PQFP晶片放置在PCB板上，注意不要損壞引脚。 使其與焊盤對齊，並確保晶片放置方向正確。 將烙鐵的溫度調節到300攝氏度以上，在烙鐵的頂端蘸少量焊料，用工具壓下對齊的晶片，並在兩個對角銷上添加少量焊料。 按住晶片並在兩個對角位置焊接引脚，使晶片固定且無法移動。 焊接對角後，重新檢查晶片位置的對齊情况。 如有必要，調整或移除並重新對齊PCB板上的位置。

3、開始焊接所有引脚時，在烙鐵尖端添加焊料，並在所有引脚上塗抹助焊劑，以保持引脚濕潤。 用烙鐵的尖端觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊。

4、焊接完所有引脚後，用助焊劑潤濕所有引脚，以清潔焊料。 在需要的地方吸走多餘的焊料，以消除任何短路和重疊。 最後，用鑷子檢查是否有假焊。 檢查完成後，從柔性電路板上取下焊劑，用酒精浸泡硬刷，沿引脚方向小心擦拭，直到焊劑消失。

5、SMD阻容元件相對容易焊接。 你可以先把錫放在焊點上，然後把元件的一端放好，用鑷子夾住元件，然後看看焊接一端後是否放好； 如果已經對齊，則焊接另一端。

在佈局方面, 當尺寸靈活時 電路板 太大了, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條更長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 這些線路相互干擾, 例如電磁干擾 電路板. 因此, the PCB板 必須優化設計：

（1）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。

（3）加熱部件應考慮散熱問題，以防止部件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱部件應遠離熱源。

(4) 這個 arrangement of components should be as parallel as possible, 囙此，它不僅美觀，而且易於焊接, 適合批量生產. The 電路板 is designed as a 4:3 rectangle (good). 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.