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PCB板表面處理
抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、浸金、浸錫、浸銀、硬金鍍層、全板鍍金、金指、鎳鈀金OSP：成本低、可焊性好、儲存條件惡劣、時間短、環保技術、焊接良好、光滑。
Tin spraying: The spray tin plate is generally a multi-layer (4-46 layer)高精度PCB 模型. 它已被國內許多大型通信公司使用, 電腦, 醫療設備, 航空航太公司和研究組織. ) Is the connecting part between the memory bar and the memory slot, 所有訊號都通過金手指傳輸.
金手指由許多金黃色導電觸點組成。 因為表面是鍍金的，導電觸點像手指一樣排列，所以被稱為“金手指”。
金手指實際上是通過一種特殊的工藝在覆銅板上塗上一層金，因為金具有很强的抗氧化性和導電性。 然而，由於金價高，大部分記憶體現在被鍍錫所取代。 自20世紀90年代以來，錫資料得到了普及。 現時，主機板、記憶體和圖形卡的“金手指”幾乎都在使用。 錫資料，只有部分高性能服務器/工作站的接觸點將繼續鍍金，這自然是昂貴的。
為什麼要用金盤子
隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：
對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，囙此它對後續回流焊接的質量具有决定性影響。 囙此，整個電路板是鍍金的。 它在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見。
在試生產階段，由於部件採購等因素的影響，電路板通常不是一到就焊接，而是經常使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期優於鉛錫合金。 時間長了很多倍，所以每個人都樂於使用它。 此外，樣品階段的鍍金PCB成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但隨著佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3-4MIL。
帶來了金絲短路問題：隨著訊號頻率越來越高，集膚效應引起的訊號在多層鍍層中的傳輸對訊號質量的影響越來越明顯。
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 根據計算，蒙皮深度與頻率有關。
為什麼使用浸入式金板
為了解决鍍金板的上述問題，使用鍍金板的PCB主要具有以下特點：
由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金會比鍍金更黃，客戶會更滿意。
由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和引起客戶投訴。
由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。
由於浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金絲並導致輕微短路。
由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更牢固。
補償期間，項目不會影響間距。
由於浸沒鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸沒鍍金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。
浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。
浸金板與鍍金板
實際上，鍍金工藝分為兩種：一種是電鍍金，另一種是浸沒金。
對於鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，浸金鍍錫效果更好； 除非製造商要求裝訂，否則大多數製造商現在都會選擇浸金工藝！ 一般來說，PCB的表面處理有以下幾種：鍍金（電鍍金、浸金）、鍍銀、OSP、噴錫（無鉛和無鉛），這些類型主要為FR-4或CEM-3為板，紙基材也有塗松香的表面處理方法； 如果排除晶片製造商的生產和資料科技原因，例如錫膏，則考慮不良的錫應用（不良的錫腐蝕）。
這裡僅針對PCB問題，有以下原因：
印刷線路板時，無論盤比特是否有透油膜表面，都會阻礙鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗來驗證。
盤比特的潤滑位置是否符合設計要求，即襯墊設計是否能充分保證零件的支撐。
襯墊是否被污染, 這可以通過離子污染試驗獲得； 以上3點基本上是 PCB製造商.
關於幾種表面處理方法的優缺點，每種方法都有自己的優缺點！
就鍍金而言，它可以長時間保存PCB，並且外部環境的溫度和濕度變化較小（與其他表面處理相比），通常可以存儲約一年； 其次，錫噴塗的表面處理，再次OSP，這需要注意兩種表面處理在環境溫度和濕度下的儲存時間。
通常情况下，浸沒銀的表面處理有點不同，價格也很高，而且存儲條件要求更高，所以需要用無硫紙包裝！ 儲存時間約為3個月！ 就鍍錫效果而言，浸金、OSP、噴錫等實際上是相同的。 製造商主要考慮成本效益！
