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它用於使用TDR量測是否產生 印刷電路板 滿足設計要求. 通常地, 要控制的阻抗包括單端和差分對. 因此, the trace width and line spacing on the test coupon (with differential Time-correction) should be the same as the wire to be controlled, 最重要的是量測過程中接地點的位置.

金手指

金手指用於按壓和接觸連接器彈片之間的連接，並進行導電互連。 之所以選擇金，是因為其優越的導電性和抗氧化性。 你電腦中的一排記憶棒或圖形卡版本非常棒——這就是金手指。

硬金、軟金

軟金電鍍是通過電鍍在電路板上沉積鎳和金，其厚度控制更靈活。 通常，它用於COB（板上晶片）上的鋁線或手機按鍵的接觸面，而金手指或其他介面卡，用於記憶體的大多數電鍍金是硬金，因為它必須耐磨。

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。 電鍍時可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金較軟，所以也稱為“軟金” 因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以在製造鋁線時，COB特別需要這層純金的厚度。

銅箔層無法相互通信，因為每層銅箔都覆蓋著一層絕緣層，囙此它們需要依靠過孔進行訊號連結，囙此有一個中文過孔標題。

通孔也是最簡單的孔，因為製作通孔時，只需使用鑽頭或雷射直接在電路板上鑽孔，成本相對較低。

盲孔：盲通孔（BVH）

最外層電路 印刷電路板 通過電鍍孔連接到相鄰內層. 因為對方看不見, 這被稱為“盲孔”. 為了提高空間利用率 印刷電路板電路層, 開發了“盲通孔”工藝.

盲孔位於電路板的頂部和底部表面，具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內線。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。

埋通孔：埋通孔（BVH）

埋入過孔是印刷電路板（印刷電路板）內部任何電路層之間的連接，但它們不連接到外層，也就是說，它們不具有延伸到電路板表面的過孔的含義。

讓我們比較一下不同印刷電路板表面處理工藝的優缺點和適用場景。

裸銅

優點：成本低，表面光滑，焊接性好（無氧化）。

缺點：易受酸性和濕度影響，不能長期存放。 開箱後2小時內用完，因為銅在空氣中容易氧化； 它不能用於雙面板，因為第一次回流焊接後的第二面已經氧化。 如果有測試點，必須列印錫膏以防止氧化，否則錫膏將無法與探針良好接觸。

噴塗錫板（HASL、熱風焊料整平、熱風整平）

優點：價格低，焊接效能好。

缺點：不適用於間隙小的焊釘和過小的部件，因為噴塗錫板的表面平整度較差。 在印刷電路板加工中容易產生焊道，並且容易導致對細間距元件短路。 在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經歷了高溫回流焊接，囙此很容易噴塗錫並重新熔化，導致受重力影響的錫珠或類似液滴變成球形錫點，從而使表面更加糟糕。 壓扁會影響焊接問題。

用於控制印刷電路板表面處理過程的錫噴塗工藝。 然而，對於較大的元件和具有較大間距的導線，錫噴塗工藝是一種極好的工藝。 在高密度印刷電路板中，錫噴塗過程的平整度會影響後續組裝； 囙此，HDI板通常不採用錫噴塗工藝。 隨著科技的進步，該行業現在有了一種適用於組裝間距較小的QFP和BGA的錫噴塗工藝，但實際應用較少。

OSP（有機焊接防腐劑，抗氧化）

優點：它具有裸銅焊接的所有優點。 過期（3個月）的董事會也可以重新浮出水面，但通常只有一次。

缺點：易受酸性和濕度影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定時間內完成。 通常，第二次回流焊接的效果相對較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一個絕緣層，囙此測試點必須用錫膏印刷，以去除原始OSP層，以接觸引脚點進行電力測試。

OSP工藝可用於低科技印刷電路板和高技術印刷電路板，例如用於單面電視的印刷電路板和用於高密度晶片封裝的電路板。 對於BGA，OSP有更多的應用。 如果印刷電路板沒有表面連接的功能要求或存儲週期的限制，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。 然而，外包服務提供者不適用於少數不同的產品，也不適用於需求估計不準確的產品。 如果該公司的電路板庫存經常超過六個月，確實不建議使用OSP表面處理板。

浸沒金（ENIG，化學鍍鎳浸沒金）

優點：不易氧化, 可長期存放, 表面是平的, 適用於焊接小間隙引脚和具有小焊點的部件. 按鈕的首選 印刷電路板板. 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性. It can be used as a substrate for COB (Chip On Board) wire bonding.

缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間氧化，長期可靠性是一個問題。

浸金工藝不同於OSP工藝。 它主要用於具有連接功能要求和較長存儲週期的板上，例如按鈕接觸區域、路由器外殼的邊緣連接區域以及晶片處理器彈性連接的電力特性。 接觸面積。 由於噴錫工藝的平整度問題和OSP工藝的焊劑去除。

浸沒金（ENIG，化學鍍鎳浸沒金）

浸沒銀比浸沒金便宜。 如果印刷電路板有連接功能要求且需要降低成本，則浸銀是一個不錯的選擇； 再加上浸沒銀良好的平整度和接觸性，最好選擇浸沒銀科技。

浸沒金與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金板比鍍金板更容易焊接，不會導致焊接不良；

浸金板在焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸在銅層上，不影響訊號；

浸沒金比鍍金晶體結構緻密，不易氧化；

浸入式金板的焊盤上只有鎳和金，不會產生導致短路的金絲；

浸金板的焊盤上只有鎳和金，電路上的阻焊板和銅層結合更牢固；

浸鍍金為金黃色，比鍍金更黃、更好看；

浸鍍金比鍍金軟，囙此在耐磨性方面不如鍍金。 對於金指板，鍍金效果更好。