PCB科技 - 世界和中國印刷電路板發展史

2019年是新中國成立70周年. 70年克服障礙, 70年的風風雨雨. 在過去的70年裏, 在中國共產黨的正確領導下, 新中國取得了舉世矚目的成就. 在科學技術領域, 一代又一代的科技工作者辛勤工作，孜孜不倦, 中國的科技實力與經濟發展同步增長, 實現從難尋到跟隨的歷史性跨越, 並聯運行, 甚至領導. 作為“電子產品之母”, 這個 印刷電路板 PCB是電子技術領域的傑出代表之一.

值此新中國成立70周年之際，邁威科技今天將帶大家回顧我國PCB的發展歷史。

歷史 PCB開發 in the world

1936年，印製電路板的創造者、奧地利人保羅·艾斯勒首次將印製電路板用於無線電設備。

1943年，美國人主要在軍用無線電中使用這項科技。

1947年，美國航空管理局和美國標準局發起了第一次PCB技術研討會。

1948年，美國正式承認這項發明並將其用於商業目的。

20世紀50年代初，隨著覆銅箔和層壓板粘合强度和耐焊接性問題的解决，其效能穩定可靠，並實現了大規模工業化生產。 銅箔蝕刻法成為PCB製造技術的主流，並開始生產單板。

20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB的大規模生產。

20世紀70年代，多層印製電路板發展迅速，並繼續朝著高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本、自動化連續生產的方向發展。

20世紀80年代，表面貼裝印製板（SMT）逐漸取代插入式PCB，成為生產的主流。

自20世紀90年代以來，表面安裝已從平面封裝（QFP）進一步發展到球栅陣列封裝（BGA）。

進入21世紀以來，以有機層壓資料為基材的高密度BGA、晶片級封裝和多晶片模塊封裝印製板得到了迅速發展。

中國印刷電路板發展史

1956年，我國開始PCB的研究和開發。

20世紀60年代，單面板批量生產，雙面板小批量生產，多層板開發。

20世紀70年代，由於當時歷史條件的限制，印製板科技發展緩慢，使得整個生產技術落後於國外先進水準。

20世紀80年代，從國外引進了先進的單面、雙面和多層印製板生產線，提高了我國印製板的生產科技水准

20世紀90年代，香港、臺灣、日本和其他外國印製板製造商來到我國建立合資企業和獨資工廠，使我國的印製板產量和科技突飛猛進。

2002年，它成為第3大PCB生產商。

2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首次超過美國，成為世界第二大PCB生產國。 產值比重從2000年的8.54%提高到15.30%，幾乎翻了一番。

2006年，中國取代日本成為世界上最大的PCB生產基地和技術開發最活躍的國家。

近年來，我國PCB產業保持了20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB產業的增長速度。

中國PCB工業現狀

在全球PCB產業向亞洲轉移的總體趨勢下，中國作為主要的電子產品製造國，以其巨大的內需市場和相對較低的生產成本吸引了大量的外資和本土PCB企業，推動了中國PCB產業在短短幾年內的崛起。 爆炸式增長。

現時, 中國已成為世界上最大的PCB生產國, 它也是世界上能够提供最大PCB生產能力和最完整產品類型的地區之一. 從整體來看, 儘管當地有大量PCB公司, 與在中國大陸設立分公司的外國公司相比，他們的公司規模和科技水准仍有一定差距, 競爭力略弱. 2008年至2015年, 中國經濟的產值 PCB行業 increased from US$15.037 billion to US$26.200億, 年複合增長率為14.85%, 遠遠超過全球2%的總體增長率.94%. 2008年的金融危機對全球經濟產生了巨大影響 PCB行業, 和中國的 PCB行業 也不能倖免. 然而, 在全球 PCB行業轉到我的國家, 中國的 PCB行業 2009年後完全恢復, 總體保持快速增長態勢.