精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、原理圖常見錯誤：
（1）沒有訊號連接到ERC報告引脚：
一、在創建包時，為管脚定義輸入/輸出内容；
b、創建或放置組件時，修改了不一致的栅格内容，並且未連接管脚和導線；
c、創建零部件時，接點方向反轉，必須連接非接點名稱端。
（2）組件超出了繪圖邊界：沒有在組件庫圖紙的中心創建任何組件；
(3.) The network t一ble of the created project file can only be partially imported into the 印刷電路板：生成網絡清單時, 未選擇為全域；
（4）使用自己創建的多零件零部件時，切勿使用注釋。
2、印刷電路板常見錯誤：
（1）加載網絡時，報告未找到節點：
a. 原理圖中的元件使用的套裝軟體不在 印刷電路板庫;
b、原理圖中的元件使用印刷電路板庫中名稱不一致的封裝；
c、原理圖中的元件使用印刷電路板庫中管脚編號不一致的封裝，例如3極管：sch中的管脚編號為e、b和c，而印刷電路板中的管脚編號為1,2,3。
（2）列印時不能始終列印在一頁上：
a、創建印刷電路板庫時，它不在原點；
b、元件已多次移動和旋轉，印刷電路板板邊界外有隱藏字元。 選擇以顯示所有隱藏字元，减少印刷電路板，然後將字元移動到邊界。
（3）剛果民主共和國報告網絡分為幾個部分：
這意味著網絡未連接。 查看報告檔案並使用連接的銅纜查找它。
此外，提醒朋友儘量使用WIN2000，以减少藍屏的機會； 多次匯出該檔案，並創建一個新的DDB檔案，以减少文件大小和PROTEL凍結的機會。 如果設計更複雜，儘量不要使用自動接線。
在印刷電路板設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟。 可以說，以前的準備工作已經做好了。 在整個印刷電路板中，佈線設計過程是最有限的，技能是最小的，工作量是最大的。 印刷電路板佈線包括單面佈線、雙面佈線和多層佈線。
還有兩種接線管道：自動接線和互動接線。 在自動佈線之前，可以使用interactive對要求更高的線路進行預佈線。 輸入和輸出端子的邊緣應避免相鄰和平行，以避免反射干擾。 必要時應新增地線隔離，相鄰兩層的佈線應相互垂直。 寄生耦合可能並行發生。
當前的高密度 印刷電路板設計 has felt that through holes are not suitable. 它浪費了很多寶貴的佈線通道. 在裡面 order to solve this contradiction, 出現了盲孔和埋孔科技, 這不僅完成了通孔的作用., 它還節省了許多佈線通道，使佈線過程更加方便, 更平滑, 更完整. The 設計 process of the 印刷電路板 董事會是一個複雜而簡單的過程. 好好掌握它, 需要大量的電子工程設計. 只有當員工親身體驗時，他們才能獲得它的真正含義.
1、電源及地線處理
即使整個印刷電路板板中的佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不當而引起的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 認真對待地線的佈線，儘量減少電和地線產生的雜訊干擾，確保產品品質。
每一位從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制：
眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。
儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.2～0.3mm，最小寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5mm。
對於數位電路的印刷電路板，可以使用寬地線形成回路，即形成接地網使用（類比電路的接地不能以這種管道使用）使用大面積的銅層作為接地線，這不是印製板上使用的所有位置都連接到地作為接地線。 也可以做成多層板，電源和地線各占一層。
2、數位電路與類比電路的公共接地處理
如今，許多印刷電路板不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合物組成。 囙此，接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊。 干擾
數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個印刷電路板只有一個到外部世界的節點，囙此必須在印刷電路板內部處理數位和類比公共接地問題，並且板內的數位接地和類比接地實際上是分開的。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 印刷電路板上也有非公共接地，這取決於系統設計。
3、訊號線敷設在電（地）層
在多層印製板佈線中，由於訊號線層中沒有太多未鋪設的導線，新增更多層會造成浪費，新增生產工作量，成本也會相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。 首先，考慮使用電源層，然後是地面層。 因為最好保持地面層的完整性。
4、大面積導線中連接支腿的處理
在大面積接地（電）中，常用元件的支腿連接到它們，需要綜合考慮連接支腿的處理。 就電力效能而言，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 部件的焊接和裝配存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，將電力效能和工藝要求製成交叉圖案焊盤，稱為熱遮罩，通常稱為熱焊盤（熱），囙此在焊接過程中，由於橫截面，熱量可以過度分散。創建虛擬焊點的可能性大大降低。 多層板的電源（接地）層支腿的處理相同。
5、網路系統在佈線中的作用
在許多CAD系統中，佈線是基於網路系統確定的。 網格過於密集，雖然路徑有所增加，但步長太小，而且領域中的數據量太大，這必然會為設備帶來更高的存儲空間，同時也對電腦電子產品的計算速度產生很大影響。 一些路徑無效，例如被組件支腿的墊子佔用的路徑或被安裝孔、固定孔佔用的路徑等。路徑太稀疏或太少對分佈率有很大影響。 囙此，必須有一個密集合理的網格系統來支持路由。
標準組件支腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸（2.54 mm）或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師設定的規則，同時還需要確認設定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查包括以下方面：
線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否存在緊密耦合（低波阻抗）？ 印刷電路板中是否有允許加寬地線的位置。
關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。
類比電路和數位電路部分是否有各自獨立的接地線。
Whether the graphics (such as icons and annotations) added to the 印刷電路板 將導致訊號短路.
