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印刷電路板 process COB and SMT process sequence relationship
Before performing the COB process, 必須首先完成SMT操作. This is because SMT needs to use a steel plate (stencil) to print the solder paste, 鋼板必須平放在空的 電路板(bare 印刷電路板). 可以想像，這就像用一個範本來繪畫一樣. 但噴漆變成油漆. 如果牆上已經有高大的東西要刷, 範本不能平放在牆上, 突出的油漆無法調平； 鋼板相當於範本, 如果 電路板 上面還有其他高於表面的部分, 鋼板不能平放在 電路板, 印刷錫膏厚度不均勻, 而錫膏的厚度會影響後續零件的吃錫, too much tin Paste will cause a short circuit of parts (solder short), and too little solder paste will cause a solder skip (solder skip); in addition, 列印錫膏時需要使用刮刀並施加壓力. 如果已經有零件 電路板, 有可能被壓碎.
如果先完成COB，電路板上會形成一個小的圓形凸起，這樣鋼板就不能用來列印錫膏，其他電子部件就不能焊接到電路板上，錫膏就可以列印出來。 電路板必須經過240～250攝氏度的高溫回流爐。 通常，COB的大多數環氧樹脂不能承受如此高的溫度，並變得脆化，最終導致質量不穩定。
囙此，COB工藝通常是SMT之後的工藝。 此外，COB密封通常是一個不可逆的過程，即無法修復（修理），囙此通常將其放置在所有電路板組裝的最後一步，在執行COB之前必須確認電路板的電力特性。 製造過程。
事實上，從純COB的角度來看，COB工藝應該儘快完成，因為電路板上的金層（Au）在SMT回流（回流爐）後會輕微氧化，回流爐的高溫也會導致電路板彎曲和翹曲現象不利於COB操作， 但基於當前電子行業的需求，仍然存在一些取捨。
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