PCB科技 - 正極和負極PCB電路板之間的差异

印刷電路板 負片：通常我們談論拉帳篷的過程, 所用的化學溶液是酸蝕負片，因為在製作負片之後, 所需的電路或銅表面是透明的, 不需要的部分是黑色的. 電路過程暴露後, 透明部分通過暴露在光下的幹膜抗蝕劑進行化學固化. 隨後的顯影過程將沖洗掉未固化的幹膜, 囙此，在蝕刻過程中，只有幹膜清洗部分被咬傷. The copper foil (the black part of the negative film), 幹膜沒有被洗掉, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

The positive film of the 電路板：一般, 我們討論的圖案處理是鹼性蝕刻正片. 電路過程暴露後, 透明部分通過暴露在光下的幹膜抗蝕劑進行化學硬化. 下一個顯影過程將洗掉未硬化的幹膜, 然後是錫鉛電鍍工藝, and the tin-lead is plated on The copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the action of removing the film (removing the dry film hardened by light), 在下一個過程中蝕刻, use alkaline solution to bite off the tin and lead protection Copper foil (the transparent part of the negative), the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

正片和負片實際上是根據每家公司的流程選擇的。 正片：工藝是（雙面）切割鑽孔PTH（一次電鍍也稱為厚銅）-電路兩個銅（圖案電鍍），然後是SES線（去除膜蝕刻去除錫）負片：工藝是（雙面）切割鑽孔PTH（一次電鍍也稱為厚銅）-線（不通過兩個銅圖案電鍍），然後採取DES線 （蝕刻-去除薄膜）

1、區分母片（底片）、工作片、正片和負片、膠片表面：膠片有母片和工作片（子片）、黑色膠片和黃色膠片、正片和負片； 2、一般來說，底片為黑色底片，也稱銀鹽底片，它主要用於複製工作底片（黃色底片也稱重氮底片），但工作底片不一定只有黃色底片。 還有用於工作膜的黑色膜，主要用於高精度HDI。 為了節省資金，它可以用於生產一次性小容量電路板。 黃色薄膜用於製造普通電路板和批量普通電路板。 3、鑒別藥膜表面時，黑色光滑表面為藥膜，黃色為相反。 通常，用刮刀或刮刀刮藥膜，可以看到藥膜的哪一面。 （主膜：陽性藥物表面，子膜：陽性藥物表面）4。 使用黃色薄膜時請注意：有兩種光滑表面和啞光表面。 第二種類型容易出現油表面凹痕。 5、膜電路上的透光負膜（含銅），不透明膜為正膜； 正極膜用於圖案電鍍，電路已開發，剩餘功能為防腐電鍍，主要塗有鉛和錫。 負片用於直接蝕刻，顯影後留下的抗蝕劑是一個電路，用酸性蝕刻溶液直接蝕刻。

This is the difference between positive and negative PCB電路 boards