PCB科技 - PCB板回流原理（1）：回流曲線的成分映射

1 組成 印刷電路板板 reflow curve (Profile)

當組裝好的板位於金屬網或雙軌傳送帶上時，它會通過回流爐每個部分（區域）的冷熱行程（例如，一臺8熱2.冷的大型機器和一臺總長5-6m的無鉛回流爐）。 為了達到焊膏熔化（熔化）和冷卻（冷卻）癒合成為焊點的目的，主要溫度變化可分為四個部分，即：

(1) Starting preheating section (Ramp-up)
Refers to the first two sections of the furnace zone, starting from room temperature and reaching the saddle head of 110-120 degree Celsius (for example, Zone 1-2 of the 10-stage machine).

(2) Slow riseRefers to the slowly rising and flat saddle of the reflow curve. 例如, 對於10段機器的3-6級, 時間為60～90秒, 通路溫度為150～170℃. 希望電路板和部件的內部和外部溫度能够均衡, 以及去除溶劑和避免錫飛濺的目的.

(3) Spike or Peak
The temperature of the board surface can be rapidly increased (3 degree Celsius/sec) to between 235-245 degree Celsius to achieve the purpose of solder paste welding; this section should take no more than 20 seconds (for example, 7- of the 10-segment machine) 8 two paragraphs).

(4) rapid cooling section (Cooling)
Then quickly cool down (3-5 degree Celsius/sec) to instantaneously solidify to form solder joints, 這將减少焊點的表面粗糙度和微裂紋, and the aging strength will be better (for example, 9-10 sections of a 10-segment machine) ). 為了將抽象文字描述簡化為易於理解和方便的插圖, 簡單直角座標的縱軸用於表示溫度, and the horizontal axis expresses the time (seconds). /min) The curve of temperature fluctuations (heat increase or decrease) during walking is called Reflow Profile.

回流曲線由移動電子溫度計和記錄儀（輪廓儀或數據記錄器）繪製。 該儀器可以抽出幾根K型熱導線連接到幾個熱耦合器（熱耦合器），使其逐個固定在板上的不同位置，並在移動時執行“邊走邊量測”的動作。 在實踐中，它是走在前面，然後拉動齊文米通過整個過程，自動繪製多條曲線。 然後，在多條曲線中，選擇一條不會損壞部件的曲線作為正式產品的試焊曲線，在成品板的質量得到準予後，該曲線將存檔，作為後續批量生產的依據。

2. Surveying and mapping of circuit board reflow curve
Using defective 印刷電路板 s和關鍵部件, deliberately switch to high-temperature solder (Sn l0/Pb 90). 第一, 手動將熱電偶焊接在電路板表面的焊盤上, 作為量產前的溫度測量. 使用的測試焊接板. 使用的“移動溫度計”主要是一個扁平的盒子, 內部主要是一個組裝板. 電池驅動的IC安裝在 印刷電路板板. 集成電路已經用特殊軟件燒掉了. 用於記錄和整理各種數據. 金屬外殼上還覆蓋了耐熱資料，以保護內部免受損壞. The flat host can monitor the temperature at any location at any time during the whole process (the error must be within ±10°C), and wirelessly transmit data quickly (about once per second) to a computer outside the furnace. 也可以在測試板上使用高溫膠帶粘貼耐熱導線，以避免其混亂. 從測試焊接中獲得的數據可以繪製成多種顏色的多條回流曲線, and then the best available curve can be found by weighing the trade-offs based on experience (that is, the most heat-resistant component examples are given priority).

通常在更換待焊接板的資料編號時，應從檔案中找到正確的回流曲線，然後將第一塊板（第一個零件）再次焊接到機器上，在焊點質量無憂後即可開始批量生產。 然而，一般老兵在每天開始工作之前，不使用新材料編號的第一塊板的動態溫度計，而只使用有線測試板來驗證和微調每個部分的熱空氣溫度。