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電路板的表面處理工藝包括：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、浸金、浸錫、浸銀、硬質鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀金OSP等，這些都是比較常見的表面處理過程， 但也有很多朋友不知道鍍金和浸金是什麼，以及它們之間的區別，下麵小編就來詳細介紹一下。
電路板鍍金和浸金簡介鍍金：
金顆粒主要通過電鍍附著在PCB板上。 因為鍍金具有很强的附著力，所以也被稱為硬金。 記憶棒的金手指是堅硬的金，具有很高的硬度和耐磨性。
浸金：
是通過化學氧化還原反應方法產生一層鍍層，金顆粒結晶並附著在PCB的焊盤上。 因為附著力弱，所以也被稱為軟金。
鍍金電路板和浸金電路板之間的區別1。 浸金不同於鍍金形成的晶體結構。 浸金比鍍金要厚得多。 浸金會變成金黃色，比鍍金更黃（這是區分鍍金和浸金的方法之一。一），鍍金會稍微變白（鎳色）。
2.浸金和鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良。 浸金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結的加工。 同時，正是因為浸金比鍍金更軟，所以浸金板不像金手指那樣耐磨（浸金板的缺點）。
3.浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在趨膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。
4.浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，並且不容易產生氧化。
5.由於對電路板加工的精度要求越來越高，線寬和間距一直在0.1mm以下。 鍍金容易使金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不容易產生金線短路。
6.浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的焊料掩模和銅層結合得更牢固。 補償期間，該項目不會影響間距。
7.要求較高的板材，其平整度要求較好。 一般採用浸金，組裝後浸金一般不會出現黑墊現象。 浸金板比金板具有更好的平整度和使用壽命。
