PCB科技 - 電路板和電路板拼圖壓印孔

作為電子產品的重要組成部分, 印刷電路板 用作基材. 在整個印刷電路板上, 它主要負責傳導功能, 絕緣和支撐, 印刷電路板效能, 質量, 製造中的可加工性, 成本和加工水准等都取決於基礎資料. 你對常見的剛性印刷電路板基板資料瞭解多少? 編輯簡要介紹了常用的印刷電路板基板資料.

電路板資料 introduction
Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate, 全稱覆銅板, CCL in English), 由木漿紙或玻璃纖維布作為增强資料製成, 浸漬樹脂, 一側或兩側覆蓋銅箔, 然後加熱和壓制. 成品, 覆銅板也稱為基板, 當它用於多層板生產時, it is also called core board (CORE).

現時，市場上可用的覆銅板，考慮到基材，可分為以下類別：紙基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材、無紡布基材和複合基材。

基板是一種 絕緣層板 由聚合物合成樹脂和增强資料組成； 基板表面覆蓋一層高導電性和良好可焊性的純銅箔, 通常厚度為35-50/媽媽； 銅箔覆蓋在基板上。一側的覆銅板稱為單面覆銅板, 基板兩側帶有銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板； 銅箔是否能牢固地覆蓋在基材上是由粘合劑完成的.

常用資料 電路板:
FR-1 ──Phenolic cotton paper, this base 材料 is generally called bakelite (more economical than FR-2)

FR-2-酚醛棉紙

FR-3– 棉紙，環氧樹脂

FR-4–FR–4–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–

FR-5-玻璃布，環氧樹脂

FR-6-磨砂玻璃，聚酯

G-10-玻璃布，環氧樹脂

CEM-1–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（阻燃劑）

CEM-2–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（非阻燃）

CEM-3-玻璃布，環氧樹脂

CEM-4-玻璃布，環氧樹脂

CEM-5-聚酯玻璃布

氮化鋁

碳化矽

還有許多類型的覆銅板。 根據絕緣材料的不同，可分為紙基材、玻璃布基材和合成纖維板； 根據粘結樹脂的不同，可分為酚醛、環氧、聚酯和聚四氟乙烯； 根據用途可分為一般類型和特殊類型。

電路板拼圖壓印孔 introduction
Generally speaking, 這個 印刷電路板拼圖 can use stamp hole technology or double-sided engraved V-groove segmentation technology. 使用衝壓孔時, 注意重疊邊緣應均勻分佈在每個拼圖周圍，以避免焊接 印刷電路板板 is deformed due to uneven force.

衝壓孔的位置應靠近 印刷電路板板 to prevent the remaining burrs at the stamp hole after the split board from affecting the customer's entire machine assembly. 使用雙面V形槽時, V型槽的深度應控制在1左右/3 (the sum of the grooves on both sides), 要求槽尺寸準確，深度均勻.

Specification for making jigsaw stamp hole
1. 衝壓孔：建議0的5到8個孔.60mm (diameter) be arranged in a row (double rows) as a group.

2、雙排板與板之間的距離必須至少為1.2mm（常規為1.6或2.0mm）。

3、孔邊緣與另一個孔邊緣之間的距離必須至少為0.25mm至0.35mm（以確保足够的支撐）。

4、建議在板框線的中心線處新增壓印孔或將其延伸至板的1/3，如果板邊緣有襯裡，則必須避免。

5、新增壓印孔後，孔兩側的形狀必須用直線或（圓弧）連接，以便移動刀來確定位置，避免多刀。