PCB科技 - 電路板質量檢查的目的

目的 電路板 quality inspection

1. Endoscopy
The operation and screen presentation of various existing assembly and reflow quality inspection machines
The quality of the various inner and outer balls of BGA/使用錫膏焊接後的顧客服務提供者無法通過俯視放大或顯微鏡進行檢查, 但是可以使用側視圖光源和側視圖放大鏡來逐個檢查腹部底部的內部和外部. 焊點的表面質量. 當光源和透鏡僅沿週邊的外邊緣掃描時, 它被稱為剛性內窺鏡； 如果光源和透鏡一起縮小並安裝到細長鋼管中, 可以延伸到組合裝置的腹底, 又稱柔性內窺鏡. 對於難以深入腹部底部狹窄空間的焊點, 我看了一眼, 並為BGA的無損焊點質量檢測找到了有力的工具/CSP.

電子工業中使用的內窺鏡不僅可以觀察BGA/CSP和其他面陣元件的球脚質量，還可以觀察PLCC向內序列的J形鉤。 最近推出的模型也可以在顯微鏡下觀察倒裝晶片。 包裝內的小突起外觀令人驚歎！

正在開發的下一代軟內窺鏡將能够聚焦各種景深的內寘倒裝晶片凸點，以及在聚焦條件下可以清晰看到的範圍。 對於深焊點，這一觀察非常重要。 細長的光學硬體不僅必須非常精確，而且必須非常堅固耐用。 支撐架不僅要便於清晰地捕捉影像，還要保護光學部件。

第二, the practicality of the scene
(1), the outer edge side view

Using the Rigid Endoscope hard side view microscope, 您可以看到BGA腹部底部的外觀/CSP封裝組件, 那就是, 你可以看到包裹載體上的球質量不高 印刷電路板 表面. 例如, 橋接短路, 微裂紋, 飛濺的錫碎球, 焊劑殘留物, 等. 可以仔細檢查, 但這種硬側視顯微鏡無法深入觀察內部的各種情况.

(2) Close view inside

The popcorn phenomenon of the carrier plate often occurs inside the bottom of the large BGA, 但由於難以從外部觀察和判斷，囙此經常被誤認為缺少焊接. 其他不良質量，如內球區域的錫飛濺和焊劑殘留，一直是一個棘手的盲點. 至於BGA風格的高價CPU微處理器 印刷電路板板 surface is soldered, 在腹部底部的中央區域有許多解耦. 確定常見的小電容器也非常困難, 如墓碑和局部焊接. 其中許多問題都需要清晰的影像，這些影像可以滲透到特寫視圖中，作為緩解和改善的基礎. 是時候讓FME上臺了.

具有可延伸眼睛的鋼外管的軟內窺鏡的操作條件

The soft FME probe tube (diameter 0.32mm), 它由一個微小的光纖管和一個微小的透鏡組成, 可以小心地插入BGA的腹基部/CSP安裝後獲得所需圖片. 現時的科技不是很清楚. 及時, 市場上可能有一種畫質更好的新機器. 除了光學質量, 這種微探針的耐久性也是一個挑戰. 當前方法使用鋼毛細管作為保護殼，以减少搬運過程中的意外損壞. 商品FME, 配備3臺IC式數位相機, 使用氙型冷光源作為照明, 其鋼探針管的直徑範圍很寬，為0.28-1.0mm

In order to enhance the function of this exquisite endoscope, 供應商已將FME製成模組化和綜合模型, 使用宏觀視角, 微透鏡和專用介面單元. 在其他機器的幫助下, 通過軟件的命令，你可以得到一張又小又暗的圖片，並快速更換光學鏡頭以獲得明亮而清晰的影像. 這種模組化方法不僅可以新增操作的便利性, 同時也降低了成本.

3. 無鉛焊接的好處 電路板
It not only has a great impact on the soldering work and 印刷電路板 表面處理, 也適用於BGA/不能焊接在電路板表面的CSP組件, 無鉛焊料的特性不好，操作不容易. 質量的維護更加困難, 這使得腹部眼底的視覺檢查比以前更加重要. 例如, 當SAC305熔融時表面張力過大時, 這不僅會導致焊接角度變大和焊料回復, 但也加劇了小晶片組件的墓碑問題, 而且錫的飛濺也會新增, 介面微裂紋. 進一步惡化, 外觀質量差, 所有檢查都需要新型內窺鏡的協助. 鉛焊接時代以前的品質檢驗實踐, 無鉛焊接的產生不再能够繼續完全有效. 特別是在高溫和低溫迴圈加速老化後, 內球焊點介面微裂紋的檢測, 內窺鏡更是不可或缺.

本文介紹的兩種新的側向顯微鏡放大鏡與專用軟體配合使用時並不便宜. 基本設備只需13美元,000 U.S. 美元, 用戶本身必須對無鉛焊接有豐富的經驗. 為了在QC中展示這些新機器的威力.