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印刷品溫昇因素分析 電路板

印製板溫昇的直接原因是電路功耗器件的存在。 電子設備都有不同程度的功耗，加熱强度隨功耗的大小而變化。

印製板中的兩種溫昇現象：

（1）局部溫昇或大面積溫昇；

（2）短期溫昇或長期溫昇。

在分析印刷電路板熱功耗時，一般從以下幾個方面進行分析。

1、用電量

（1）分析組織面積功耗；

（2）分析印刷電路板電路板上的功耗分佈。

2、印製板的結構

（1）印製板的尺寸；

（2）印製板的資料。

3、如何安裝印製板

（1）安裝方法（如垂直安裝、水准安裝）；

（2）密封條件和與外殼的距離。

4.、熱輻射

（1）印製板表面的發射率；

（2）印製板和相鄰表面之間的溫差及其絕對/配對溫度；

5、導熱

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

6、熱對流

（1）自然對流；

（2）強制冷卻對流。

2、電路板散熱方法

1 . 高發熱裝置加散熱器和導熱板

當印刷電路板中的少量組件產生大量熱量（少於3）時，可以向加熱組件添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在印刷電路板上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。

2 . 通過 印刷電路板 board itself

現時，廣泛使用的印刷電路板板是覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並且使用少量紙基覆銅板。 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。 作為高熱組件的散熱路徑，幾乎不可能期望印刷電路板樹脂本身的熱量傳導熱量，而是將組件表面的熱量耗散到周圍空氣中。 然而，隨著電子產品已進入元件小型化、高密度安裝和高加熱裝配的時代，僅靠表面積非常小的元件表面散熱是不够的。 同時，由於QFP、BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的熱量大量傳遞到印刷電路板板。 囙此，解决散熱問題的一個好方法是提高與加熱元件直接接觸的印刷電路板本身的散熱能力，並將其傳導到印刷電路板板。 出去或送出。

3 . 採用合理的佈線設計實現散熱

由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

為了評估印刷電路板的散熱能力，有必要計算由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料的等效導熱係數（九個等式）印刷電路板的絕緣基板。

4. 對於採用自由對流空氣冷卻的設備, the integrated circuits (or other devices) should be arranged vertically or horizontally.相同設備上的設備 印製板 應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

在水平方向上，大功率器件佈置在盡可能靠近印製板邊緣的位置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響 對溫度更敏感的設備應放置在最低溫度區域（如設備底部）。 不要將其直接放在加熱裝置上方。 多個裝置佈置在交錯的水平面上。 設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

避免熱點集中在 印刷電路板, 將功率均勻分佈在 印刷電路板板 as much as possible, 並保留 印刷電路板 表面溫度效能均勻一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 在一些專業軟件中新增了熱效率名額分析軟體模塊 印刷電路板 設計軟體可以幫助設計者優化電路設計.