PCB科技 - PCB電路板生產中如何防止回流

在 印刷電路板電路板 生產, 回流焊爐容易發生板彎曲和翹曲, 那麼如何預防 印刷電路板電路板 從板彎曲和板翹曲穿過回流焊爐, the following is a detailed explanation for everyone:

1、降低溫度對印刷電路板電路板應力的影響

由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐中電路板生產的加熱和冷卻速度，電路板的彎曲和翹曲就可以大大减少。 發生 然而，可能會發生其他副作用，例如焊料短路。

2印刷電路板 帶高Tg板

Tg是玻璃化轉變溫度，即資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態的時間也會更長，電路板的變形當然會更嚴重。 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力，但用於生產電路板的相對較高資料的價格也相對較高。

3、新增印刷電路板電路板的厚度

為了實現許多電子產品更輕更薄的目的，電路板的厚度分別為1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 這個厚度必須保證電路板在回流焊爐後不會變形，這對其他人來說確實有點困難。 建議如果對亮度和厚度沒有要求，可以使用厚度為1.6mm的電路板，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風險。

4、縮小電路板尺寸，减少拼圖數量

由於大多數回流焊爐使用鏈條向前驅動電路板，印刷電路板設計尺寸越大，電路板會因自身重量而在回流焊爐中凹陷和變形，囙此嘗試將電路板的長邊視為電路板的邊緣。 將其放置在回流爐的鏈條上可以减少電路板本身重量引起的凹陷和變形。 這也是减少配電盤數量的原因。 也就是說，當通過熔爐時，儘量使用窄邊通過熔爐方向。 實現最低的凹陷變形量。

5、用過的爐盤夾具

如果上述方法難以實現，最後一種方法是使用爐膛託盤來减少變形量。 爐託盤可以减少電路板的彎曲和翹曲，因為無論是熱膨脹還是冷縮，都希望託盤可以固定電路板。 在電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化後，花園的大小可以保持。

如果單層託盤無法减少電路板的變形，則必須添加一個蓋，用上下託盤夾住電路板。 這可以大大减少通過回流焊爐的電路板變形問題。 然而，這種爐託盤相當昂貴，需要人工放置和回收託盤。

6、使用路由器而不是V形切割來使用子板

因為V形切口會破壞面板之間的結構强度 電路板, 儘量不要使用V形切割子板或减少V形切割的深度.